2020年12月04日（金）
09:55～16:00
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・キャンセル規定について
開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
・特記事項
講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
FPC業界における様々な開発動向を専門家の皆様にご解説頂くことによって、今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。
1 FPCの最新グローバル市場動向（２０１９年実績）
2 5Gの始動と加速、6Gへの展開
2.1 5G-NR通信システム（Sub-6、ミリ波）
2.2 5Gスマートフォンアンテナ技術（AIP含む）
3 高速FPC最新材料開発動向
3.1 高速FPC材料のデザイン構造
3.2 LCP応用FPC開発動向
3.2.1 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
3.2.2 LCPの特徴（なぜLCPが高速FPCに応用されるのか）
3.2.3 LCPを応用するFPC代表構造（片面、両面、多層）
3.2.4 LCP－FPCのデザイン種と製造プロセス
3.2.4.1 オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
3.2.4.2 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
3.2.4.3 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
3.2.4.4 スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP－FPC
3.2.5 LCP－FPCの高周波特性
3.2.5.1 S21によるPIとの高速性比較
3.2.5.2 低吸水性による高速性劣化の評価試験
3.2.6 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
3.2.6.1 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
3.2.6.1.1 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
3.2.6.1.2 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
3.3 フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
3.3.1 フッ素樹脂の最適選定
3.3.2 フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
3.3.3 フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
3.3.3.1 層間密着強度検証（高速銅箔界面、MPI界面）
3.3.3.2 フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証（Df、Dk、S21）
3.3.4 3層伝送ケーブル（Feed-Line）でのフッ素樹脂ハイブリッドと
MPIの伝送損失（S21）比較
3.3.5 フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート（BS）の開発
4 透明FPC最新材料開発動向
4.1 透明FPCのデザイン種類と各特徴
4.1.1 透明FPC開発推移
4.1.2 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
4.2 全透明FPC技術開発
4.2.1 全透明FPCの特性
4.2.2 フレキシブルタッチセンサ（FTSP）の開発例
4.2.3 タッチレス技術：「３Dタッチセンサ」開発技術
4.3 高周波対応 透明FPC開発
4.3.1 COP（シクロオレフィンポリマー）の特徴と応用
4.3.2 COP-透明FPCの特性
4.3.3 COP-FPCの技術課題
4.4 その他の特殊透明FPC
5 まとめ
10：00～12：00 前編
12：00～12：45 休憩時間
12：45～16：00 後編
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
