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エレクトロニクス製品における各種放熱手法や放熱部材の動向、および熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術について、講師の方々に詳細に解説して頂きます。

熱伝導フィラーの最新動向【WEBセミナー】
※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
熱伝導フィラー【WEBセミナー】
セミナーNo.
jms210202
開催日時
2021年02月09日（火） 09:55～16:30
主催
（株）ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
会員：  54,780円 （本体価格：49,800円）
学生：  54,780円 （本体価格：49,800円）
価格関連備考
1名様　54,780円（税込）テキストを含む
定員
50名
備考
・申し込み書受領後、請求書を郵送致します。
　またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
・キャンセル規定について
　開催日の11日前まで：無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
　代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
・講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
・請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
・会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
講座の内容
プログラム
【第1部】　エレクトロニクス製品における各種放熱手法・放熱部材
 
・エレクトロニクス製品における放熱技術とその効果の概要
・熱伝導率による放熱効果の概要
 

【第2部】　熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術
 
表面処理のメカニズムとポイント、フィラー高充塡における分散技術、今後の方向性などを紹介します。
スケジュール
10：00～12：50【第1部】
12：50～13：40　休憩時間
13：40～16：30【第2部】
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