よく分かりすぐに役立つ半導体の基礎と実例

セミナータイトル

近年のSiプロセスを用いたミリ波帯回路の動向を紹介するとともに、ミリ波帯回路設計に必要になる半導体デバイスモデリングおよび回路設計技術に関して、具体的にわかりやすく解説する！

よく分かりすぐに役立つ半導体の基礎と実例

セミナー概要

講座の内容

【講座の趣旨】

　半導体は、今やあらゆる電子機器に組み込まれ、いわば頭脳としての役割を果たしています。本講座では、このように現代社会を根底で支えている半導体の基礎と実例について、さまざまな側面から学んでいただきたいと思います。

　本講座は、半導体から半導体素子さらにIC・LSIに関し、基本的なしくみ・構造・特性などについて、実例やアプリケーションを交えながら説明します。次にIC・LSIの製造面に焦点を当て、製造工程全体の流れとそれと関連づけながら、個別プロセスおよび製造装置について説明し、さらにLSIの製造ラインおよび先端テクノロジーの現状と課題についても言及します。

　すでに半導体に直接関係されている方々には次の専門的ステップへ進むための入門として、また半導体に興味を持っていただている学生諸氏や一般の方々には半導体に幅広く触れていただく機会として、お役に立てればと願っています。特別な予備知識は必要としませんし、関連するトピックスや逸話なども交えながら易しく説明しますので、ぜひ楽しんで受講していただきたいと思います。
 

【プログラム】

１. 半導体のしくみ

　a. 半導体とは何か？
　b. 最もポピュラーなシリコン半導体
　c. 真性半導体と不純物半導体（P型とN型）
　d. 電子と正孔
　e. エネルギー帯とは何か？

２. 主な半導体素子

　a. レジスタ、キャパシタ、インダクタ
　b. ダイオード
　c. バイポーラトランジスタ
　d. MOSトランジスタ（Nチャンネル型とPチャンネル型）
　e. CMOS型
　f. Bi-CMOS型
　g. CCD
　h. 素子分離法

３. IC・LSIとは

　a. ICは何を集積している？
　b. ICの種類
　c. ICの分類（集積度分類と機能分類）
　d. メモリ、ロジック、CPUの仲間

４. IC・LSIが計算、記憶するしくみ

　a. ブール代数
　b. 基本論理ゲート
　c. 足し算をするしくみ
　d. 引き算をする仕組み
　e. 掛け算をする仕組み
　f. メモリの仕組みと種類

５. 代表的なLSIのしくみ

　a. DRAM
　b. SRAM
　c. フラッシュメモリ
　d. ASICとプログラマブル・ロジック
　e. MPU
　f. MCU
　g. DSP
　h. システムLSI
　i. 半導体の用途

６. LSIの開発・設計

　a. ICの開発フロー
　b. 論理設計～機能設計～レイアウト設計
　c. 設計基準
　d. デバイス設計、マスク設計、レイアウト設計

７. シリコンウエーハの作り方

　a. 多結晶シリコン
　b. 単結晶シリコン
　c. ウエーハ加工
　d. ゲッタリングとは？
　e. プライムウエーハ、エピウエーハ、SOIウエーハ

８. IC・LSIの製造工程を概観

　a. 前工程と後工程
　b. 素子形成工程（FEOL）
　c. 配線形成工程（BEOL）
　d. ウエーハ検査工程とリダンダンシー
　e. 組み立て工程
　f. 選別・検査工程
　g. 製造プロセスと使用される装置

９. 前工程の主なプロセスと製造装置

　a. 洗浄・リンス・乾燥
　b. 成膜（酸化、CVD、PVD）
　c. リソグラフィ（レジスト塗布、露光、現像）
　d. エッチング
　e. 不純物添加
　f. 熱処理
　g. CMP
　h. メッキ
　i. その他の技術・装置

１０. 後工程の主なプロセスと製造装置

　a. パッケージ
　b. IC後工程
　c. バックグラインディング
　d. ダイシング
　e. マウント
　f. ボンディング
　g. 封止
　h. 端子加工・捺印
　i. CSP
　j. MCP、SIP
　k. 選別・検査
　l. 信頼性・スクリーニング
　m. 放熱

１１. LSIの製造ライン

　a. クリーンルーム
　b. 製造ラインの電力、純水、薬液、ガス等
　c. 生産自動化とCIMの活用

１２. 先端テクノロジーの現状と課題

　a. ビーム・テクノロジー
　b. 液浸リソグラフィ
　c. EUVリソグラフィ
　d. 新材料の導入（high-kゲートスタック、low-k ILD）
　e. 歪シリコン技術
　f. 新構造トランジスタ（non-classical CMOS）
　g. 機能メモリ
　h. ウエーハの大口径化

 キーワード：LSI,シリコンウエハ,半導体,講習会