非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
47,025円
（本体価格：42,750円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員受講料 46,170円
2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の24,300円）
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
(申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
LEDや電気自動車、小型電子機器などの急速な技術革新により、熱を効率的に伝搬できる高分子系の組成物への期待が高まっています。しかし、熱技術に関しては歴史が浅いために、どの企業においても技術蓄積が少なく、このことが間違った理論や考え方までも取り入れてしまう要因となっています。開発経験が浅いと、パーコレーション理論や、レーザーフラッシュ法の計測が熱伝導組成物開発の障害となっている事実に気が付かないものです。このように、非常識の理屈がまかり通りやすいのも、この分野の特徴です。
本講座では、熱伝導組成物開発の必須プロセスである材料選択から配合設計、混練加工、熱物性測定という、一連の技術側面を余すところなく解説します。また、開発者として避けて通れない「量子論」や「組成物界面の問題」についても、高いレベルの講義を予定しています。
また、3回目となる本セミナーでは、特に今までのセミナーで講師に寄せられたさまざまな質問相談の中から、複数業種に亘る共通項的な問題を抜き出し、その技術解説を行う章を設けました。受講生の活発な意見交換の場になればと考えています。
1枚目のウロコ ： 担当技術者の不安を解消する“組成物設計に不可欠な知識”
1.1 熱分野の物理量と基礎用語
1.2 組成物に理論を適用することの限界とデタラメ理論
1.3 量子論的考察で分かる、ポリマーが熱伝導を妨げる理由
1.4 無関心企業が多数派を占める熱伝導率計測の問題点
2枚目のウロコ ： 勘に頼らない“熱伝導付与材料の選択指針”
2.1 材料別 熱を伝えるメカニズム、そして量子論
2.2 ありがちな材料ブレンドに潜む“落とし穴”
2.3 セラミクスの焼成技術の活用方法
2.4 表面処理の功罪
3枚目のウロコ ： 意外と気がつかない“界面制御の視点と配合技術”
3.1 フィラーとポリマーの界面で起きていること
3.2 界面歪の悪影響を回避する配合設計
3.3 組成物特性を変えるための混練技術
おまけのウロコ ： 受講生の質問から、これからの方向性を探る
今まで本セミナーは2回行われています。そこで受講生から寄せられた、
共通項的な質問・相談の概要説明を行い、質問の背景を考察します。
4枚目のウロコ ： マーケテイングマインドで“熱伝導組成物の明日” を考える
4.1 教養講座「熱伝導組成物の歴史と紆余曲折」
4.2 在庫と化した「高熱伝導性組成物」の教訓
□質疑応答・名刺交換□
