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次世代ディスプレイの製造・貼り合わせの最適化！！

(次世代)タッチパネル・タッチフィルムセンサの製造プロセスと貼り合わせ技術のソリューション
～OCA・OCRの進化・比較・ダイレクトボンディング、GF2方式への対応～

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
タッチパネル
セミナーNo.
st141219
開催日時
2014年12月12日（金） 13:00～16:30
主催
サイエンス＆テクノロジー（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん　6F 中会議室
価格
非会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
会員：  41,800円 （本体価格：38,000円）
学生：  44,000円 （本体価格：40,000円）
価格関連備考
【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の21,600円）】
　※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
　※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
　※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
　※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
　※他の割引は併用できません。
備考
※資料付
講座の内容
趣旨
　スマートウォッチからデジタルサイネージまでのディスプレイへの貼り合せ（ダイレクト・ボンディング）の要求が増加している。次世代のディスプレイで貼り合せの歩留りを向上させる鍵は、製品に最適な粘・接着剤と再現性の高い製造設備の選定が重要となる。これまで様々な貼り合せ装置を手掛けてきた装置メーカーからの視点で、粘・接着剤の進化と貼り合せプロセス、貼り合せの注意点を解説する。
プログラム
１．タッチパネル製品構造
　1.1 静電容量式タッチパネル製品構造
　1.2 GFF製造工程例

２．粘・接着剤
　2.1 OCA・OCRの進化
　2.2 OCA・OCRの比較
　2.3 プロセスフロー

３．ダイレクト・ボンディング
　3.1 ダイレクト・ボンディングとは？
　3.2 真空貼りと大気貼りの違い・比較

４．ダイレクト・ボンディングの注意点
　4.1 UV型OCAを使用する場合
　4.2 ハイブリッド型OCRを使用する場合

５．ロードマップ
　5.1 これからのダイレクト・ボンディング
　5.2 GF2タッチパネルの製造ソリューション

　　□質疑応答・名刺交換□
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