デバイスの微細化＆多様化に対応するための異相界面現象の把握、異種材料接続・接合技術と信頼性

～金属接合、ペースト、ナノ／ミクロ粒子焼結、樹脂系接着、導電性＆熱伝導性接着剤、界面形成～

１. 接合・接着の理論的背景
　1.1 化学結合論
　1.2 分子軌道法から見た化学結合の解釈
　1.3 界面相互作用のモデル化 －接着理論と金属接合理論の共通点と相違点－
２. 金属系接合技術
　2.1 鉛フリーはんだ
　2.2 鉛フリー高温はんだの研究動向
　2.3 金属ナノ・ミクロ粒子ペーストを用いた焼結型接合(1) : 焼結と融解の熱力学
　2.4 金属ナノ・ミクロ粒子ペーストを用いた焼結型接合(2) : 焼結と接合界面形成
３. 樹脂系接着技術
　3.1 従来の接着理論
　3.2 溶解度パラメータ
　3.3 従来の接着理論の適用範囲
　3.4 量子化学計算より導かれるFukui関数を用いた反応性解析
　3.5 カップリング剤（プライマ）処理と分子接着技術への展開
　3.6 機能性接着剤を用いた接着技術 －導電性接着剤と熱伝導性接着剤－ 
４. 表面活性化による低温直接接合技術
　4.1 超高真空中での表面活性化による直接接合技術
　4.2 真空チャンバを用いない直接接合技術の研究動向
　4.3 有機酸を用いた金属／金属低温接合技術の研究動向
５. 有機高分子／金属間での物質移動を伴う界面形成
　5.1 有機高分子中への金属ナノ粒子の拡散現象
　5.2 ナノスケールインターロッキングによる接合
６. まとめ

　　□質疑応用・名刺交換□１．はじめに
　1.1 電気抵抗
　1.2 物質の抵抗率
　1.3 物質のエネルギーバンド
２．抵抗率
　2.1 表面抵抗率
　2.2 体積抵抗率
３．高抵抗率の測定
　3.1 表面抵抗率の測定
　　　(1) 電磁気学的計算による表面抵抗率
　　　(2) ASTM D257による表面抵抗率
　　　(3) 電磁気学的計算による表面抵抗率の数値例
　　　(4) ASTM D257による表面抵抗率の数値例
　3.2 体積抵抗率の測定
　　　(1) 電磁気学的計算による体積抵抗率
　　　(2) ASTM D257による体積抵抗率
　　　(3) 有効面積係数の数値例
　　　(4) 電磁気学的計算による体積抵抗率の数値例
　　　(5) ASTM D257による体積抵抗率の数値例
　　　(6) 電流の時間変化
　　　(7) 表面抵抗率、体積抵抗率の測定用電極
４．中低抵抗率の測定
　4.1 ２線式抵抗測定法
　4.2 ４線式抵抗測定法
５．熱起電力
　5.1 ゼーベック効果
　5.2 電流反転法による熱起電力の除去
６．四探針法による抵抗率の測定
　6.1 四探針法の特徴
　6.2 電流探針の間隔と電流の広がり
７．電流とその等価電荷
８．直方体試料の抵抗率
　8.1 四探針プローブ
　8.2 ポアソン方程式
　8.3 境界条件 
　8.4 電位  
　8.5 補正係数
　8.6 補正係数の実験的検証
　8.7 JIS K 7194
９．円板試料の抵抗率
　9.1 補正係数の計算
　9.2 円板側面に対する鏡像
　9.3 全ての鏡像電荷
　9.4 全正電荷による電位
　9.5 全負電荷による電位
　9.6 補正係数
　9.7 補正係数の実験的検証
１０．円筒試料の抵抗率
　10.1 補正係数の実験的検証  
１１．Dual-Configuration法による抵抗率の測定
　11.1 測定方法
　11.2 補正係数
　11.3 補正係数の実験的検証
１２．４重リング法による抵抗率
　12.1 ４重リングプローブ
　12.2 補正係数
　12.3 補正係数の実験的検証

付録１：円筒の補正係数
付録２：Dual-Configuration法の補正係数
付録３：四探針法によるパイプの肉厚測定

　　□質疑応答・名刺交換□