非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
47,025円
（本体価格：42,750円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価：本体45,000円＋税3,600円
会員：本体42,750円＋税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の24,300円）】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
半導体の微細化によりリーク電流が増大し、不適切な熱設計によって素子が熱暴走するなど、熱問題は益々深刻化しています。高度なシミュレーションを導入してもなかなか設計品質は改善されません。「設計してから熱対策する」という従来型プロセスではもはや不具合の発生を抑えきれないのです。具体設計段階で危ない部品を見つけ、対策を織り込むしか解決方法はありません。そのためには放熱のメカニズムや基本原則を学び、手計算でも温度を予測、対策できるようなスキルを身につけること、一定の手順に従って手を抜かない熱設計を行うが重要です。
本講では、伝熱の基礎的事項から始め、部品、基板から筐体設計まで広範囲に熱対策の常套手段を解説します。機器設計に関わる方々に必須な対策ノウハウをお伝えします。
１．最近の熱設計のトレンド
1.1 電子機器発熱密度の増大
1.2 部品の小型化と基板への放熱割合
1.3 熱設計は機器レベルから部品・基板レベルへ
２．熱設計の目的と熱による不具合
2.1 機能的な障害 熱暴走、発熱増大
2.2 寿命問題 熱疲労、化学変化、劣化
2.3 対人的要因 低温やけど
３．熱設計に必要な伝熱の基礎知識
3.1 熱伝導のメカニズム
3.2 対流のメカニズム
3.3 放射のメカニズム
3.4 物質移動による熱移動
４．電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
4.1 機器の放熱経路
4.2 機器の熱等価回路と熱対策マップ
4.3 熱対策マップと対策選定
５．プリント基板と部品の熱設計
5.1 基板の等価熱伝導率（面方向、厚み方向）
5.2 高放熱基板と低放熱基板の設計法の違い
5.3 部品レイアウトの最適化
5.4 サーマルビアの設置方法・ビア本数と放熱効果
5.5 プリント基板放熱特性試験方法（JPCA規格）
5.6 ジュール発熱による温度上昇計算
６．自然空冷機器の熱設計
6.1 自然空冷機器の放熱限界
6.2 通風孔と内部温度上昇
6.3 通風孔設計の設け方
6.4 煙突効果の利用
７．密閉ファンレス筐体の熱設計
7.1 筐体伝導放熱機器の放熱ルート
7.2 接触熱抵抗とその低減策
7.3 TIMの種類と特徴、使い分け
7.4 放熱シート使用上の注意点
８．ヒートシンク設計
8.1 ヒートシンクの選定/設計の手順
8.2 包絡体積と熱抵抗の関係
8.3 ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
8.4 ヒートシンクパラメータ決定の優先順位
8.5 フィンの最適ピッチ
□質疑応答・名刺交換□
