発熱温度が年々下がり新規材料の幅の広がりを見せているLEDの高耐熱・長寿命化、技術動向について
主要封止材の開発動向から新規材料を用いたLEDの開発動向まで余すところなく解説します
あちらにも、こちらにも「LED」(家電、自動車・電車、信号・街灯等々)このLEDの封止技術の進化を紐解く

LED用封止材・新規材料を用いた耐熱・寿命・技術動向
~主要な封止材を含む基礎から新規材料の開発動向まで~

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セミナー概要
略称
LED用封止材
セミナーNo.
st160209
開催日時
2016年02月16日(火) 13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん  5F 第3講習室
価格
非会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)
会員:  41,800円 (本体価格:38,000円)
学生:  44,000円 (本体価格:40,000円)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
※資料付
講座の内容
習得できる知識
・LED及びその封止材に関する基礎から応用までの幅広い知識。現状及び課題と対策
 (最先端技術動向)
趣旨
 LEDは、小型・省エネ・長寿命の特徴を活かして様々な用途展開が進んでいる。今や、日常生活の至る所で目にすることができる(信号機、表示装置、乗物用灯火等)。そして、LED照明は地球温暖化防止への貢献が期待されている。しかし、専門的には技術課題も残されており、その解決が今後の伸長には欠かせない。
 今回LED及びその封止材の開発経緯、現状の問題及び今後の対策について解説する。
プログラム
1.LED
 1.1 発光原理
 1.2 発光波長
 1.3 用途
 1.4 製造方法
 1.5 特徴及び対策:発光面、発熱、界面、点光源

2.LEDの封止技術
 2.1 樹脂封止
 2.2 PKG構造
 2.3 封止材料:組成、製法

3.LEDの市場動向
 3.1 開発経緯
 3.2 市場:現状、予測、拡大
 3.3 競合

4.LED照明
 4.1 白色化機構
 4.2 市場状況
 4.3 用途
 4.4 課題と対策

5.今後求められるLED封止材
 5.1 コンセプト:脱シリコーン、次世代LEDへの対応
 5.2 耐熱・耐候性新規材料開発(発熱対策・寿命向上)
 5.3 耐吸湿半田性新規材料開発(吸湿リフロー性向上)

6.関連情報
 6.1 蛍光体:種類、分散技術
 6.2 白色EMC
 6.3 その他


  □質疑応答・名刺交換□
 
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