各種鉛フリーはんだの種類と特徴、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性、はんだ接合部の評価手法等を解説する
1.エレクトロニクス実装用接合材の種類と特徴
1.1 実装用接合材の種類と特徴
1.2 各種鉛フリーはんだの機械的特性
a.微小試験片と大型試験片の比較
b.微小試験片による各種はんだの機械的特性調査
1.3 アンダーフィル材の機械的特性
2.電子実装微細接合部の接合特性
2.1 はんだボール接合部の評価方法
2.2 Sn-Ag-Cu系はんだへの微量元素添加の影響
2.3 アンダーフィル材と電極材の接着強度
3.鉛フリーはんだ接合部の熱疲労寿命評価
3.1 コフィン・マンソンの修正式を用いた評価
3.2 熱疲労寿命評価
3.3 有限要素解析による接合部の応力ーひずみ評価
□ 質疑応答 □