リアクティブプロセッシングによる材料設計：基礎と応用

１．相溶性と反応
　1.1相溶性と相図
　1.2 スピノーダル分解と構造形成
　1.3 反応誘起型相分解とその応用　
　　1.3.1 熱硬化性CFRPのマトリックス樹脂
　　1.3.2 半導体パッケージ用接着剤
　　1.3.3 熱可塑性CFRP用の易含浸性樹　脂
　　1.3.4 バルク重合によるサラミ構造物：ABS,HIPS

２．反応押出
　2.1 高分子‐高分子界面
　2.2 機械的細化:３D→２D→１D→３D
　2.3 界面カップリング反応
　2.4 in situ生成共重合体によるナノ分散
　2.5 in situ生成共重合体の引き込み
　2.6　応用事例：PA/PPE系エンプラ,耐衝撃性ナイロン,ブロックPP,耐衝撃性PLA,エネルギー吸収ナイロン系ナノアロイ等

３．せん断場での相溶解と相分解をともなう反応押出
　3.1 せん断速度と相図
　3.2 押出過程での相溶解と相分解
　3.3 スピノーダル構造の固定化
　3.4 応用事例：高性能PC/PBT系アロイ,高性能PC/ABSアロイ,TSOP等

４．動的架橋による熱可塑性エラストマー
　　・相反転・架橋・部分相溶・結晶化

５．チューブ型リアクターとしての二軸スクリュー押出機
　　・脱水・乾燥・脱気・混練

□ 質疑応答 □