ドライエッチング技術の基礎と表面反応の制御および最新技術動向

★ 単なる各論にとどまらず、エッチングを支配するパラメータとその制御方法を解説！
★ 講師の体験に基づいて、実践的で密度の濃い内容です。　また、最近ホットなアトミックレイヤーエッチングとは？

ドライエッチング

st161001

2016年10月05日（水） 10:30～16:30

サイエンス＆テクノロジー（株）

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

きゅりあん　 4F 第2特別講習室

非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  47,025円 （本体価格：42,750円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）

48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価：本体45,000円＋税3,600円
会員：本体42,750円＋税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料（１名あたり定価半額の24,300円）】
　　※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
　　※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
　　※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
　　※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。

※資料・昼食付

・ドライエッチングのメカニズムから応用まで、難しい数式を使うことなく全容を理解することができる。
・ドライエッチングを支配するパラメータとその制御法が分かり、エッチングプロセスを組立てる上での指針を得ることができる。
・半導体の生産で実際に使われているドライエッチングプロセス・装置について学ぶことができ、実践的な知識が身に付く。
・最新の技術動向および原子レベルのエッチング技術について学ぶことができる。

　ドライエッチング技術は、半導体デバイスの微細化・高集積化を実現するためのキーテクノロジーです。しかしながら、プラズマを用いた物理化学反応でエッチングが進むため、電気、物理、化学の総合的な知識を必要とし、かつチャンバー内で起こっている現象が複雑なため理解を難しくしています。デバイス制作への応用に目を向けてみますと、Cuダマシンエッチング、メタルゲート／High-kエッチング、FinFETエッチング、ダブルパターニングなど次々と新しい分野が生まれており、10nmノード以降では原子レベルで表面反応を制御するエッチング技術が必要となってきています。

　本セミナーでは、ドライエッチング技術の基礎から最先端の技術動向まで分かりやすく解説します。セミナーでは、まずドライエッチングの基礎から始め、極力数式を使わないでドライエッチングのメカニズムが容易に理解できるよう解説します。各種材料のエッチングでは単なる各論にとどまらず、エッチングを支配するパラメータとその制御方法について詳細に解説します。ここでは被エッチ膜表面での反応に焦点を絞り、プラズマからから被エッチ膜表面への入射種とエッチ速度、選択比、形状との相関関係、およびこれら加工特性の制御手法について解説します。最新技術動向では、最先端デバイスの中でドライエッチングがどのように用いられているかを具体的なプロセスフローを用いて詳細に解説します。また最近ホットな話題となっているアトミックレイヤーエッチング（Atomic Layer Etching）についても詳細に解説します。

　本セミナーは、長年半導体の製造現場に近い所で仕事をしていた講師の体験に基づいておりますので、実践的で密度の濃い内容になっており、入門としても、またドライエッチングのプロを目指す方にも最適な講座となっています。また、半導体材料メーカーのエンジニアの方々がドライエッチングの全体像を理解し、また自分たちの技術が先端デバイスの中でどのように使われているのかを理解するのにも役立つセミナーです。