実際に現場で役立つ！ウェットコーティングにおける不良発生原因とその対策

～ダイコート、グラビアコートの現場でよく起きるトラブルとその対処策を中心に～

１．塗布技術の位置付け（処方設計・塗布技術・送液技術）
　1.1 よく利用されている塗工方式(ダイ、マイクログラビア・・・等)
　1.2 各コーターの特徴，塗布量Control方法
　1.3 設備技術の対応
　　1.3.1先端形状の加工仕上げ精度の向上
　　1.3.1 先端への超硬合金、HIP技術の導入

２．各コーター実用化時の現場で発生する問題点とその解決策
　2.1 ダイコート で発生する問題点とその解決策
　　2.1.1 塗布スジ対応の発生原因と対応
　　　① ダイ先端部への泡のトラップ
　　　② ダイ先端部へのブツ(異物)のトラップ
　　　③ ベースに付着しているゴミ(異物)のトラップ
　　　④ ダイ先端部またはスリット部での塗液の乾き
　　　⑤ ダイ先端エッジ部でのベース削れ
　　2.1.2 塗布ムラ（横段ムラ、塗布ムラ、乾燥ムラ）
　　2.1.3 巾方向の膜厚分布の均一化対応
　　2.1.4 ダイの最新の課題・問題点？

　2.2 Micro Gravure  Coatで発生する現場の問題点とその解決策
　　① 塗布量管理
　　② 液濃度の変化
　　③ ブレード管理
　　④ スジ故障
　　⑤ ムラ故障
　　⑥ 厚さの不均一対応
　　⑦ シワ
　　⑧ Ｓｃｒａｔｃｈの問題
　　⑨ Ｒａｉｎｂｏｗ ムラ
　　⑩ ブレード、グラビアロールの最新の課題

□　質疑応答 □