~スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2M等~
~電子機器の多様化機能に対応するFPC新技術~
~「高速化」「薄型化」「高精細化」「コネクト化」「インフォテイメント対応」「ADAS対応」~
1.日本メクトロン(メクテック)会社紹介
2.FPC全体市場動向
2.1 2015年基板トップ10メーカー
2.2 FPCグローバル市場推移(2010年~2020年)
2.3 日本FPCメーカーの生産動向(海外生産依存度)
2.4 FPC用途市場推移
3.スマートフォン市場動向とFPC技術動向
3.1 スマートフォンの高機能化動向
3.2 スマートフォンディスプレィ技術とタッチセンサ技術動向
・有機ELディスプレイ、マイクロLEDへの進化とFPC技術
3.3 高速化対応FPC(LCP‐FPC、高速PI)
3.4 スマートフォン薄型化対応FPC技術
4.車載用途市場動向とFPC技術動向
4.1 車載市場動向
4.2 車載用電子基板の動向
4.3 FPC採用カテゴリー
・HMI、インフォテイメント、スィッチ、センサー、パワートレイン用途別FPC
5.ウェアラブル・IoT//M2M市場動向とFPC技術動向
5.1 ウェアラブル市場動向
5.2 伸縮FPC技術(ウェアラブル・ヘルスケア)
5.3 IoT//M2M市場動向
5.4 FPCセンサー技術(センサ内蔵FPC)
5.5 生分解FPC技術
6.まとめ
□質疑応答□