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~スマートフォン・車載用途・ウェアラブル・IoT/M2M等~
~電子機器の多様化機能に対応するFPC新技術~
~「高速化」「薄型化」「高精細化」「コネクト化」「インフォテイメント対応」「ADAS対応」~

FPC(フレキシブルプリント配線板)の最新市場・技術動向

新しいニーズに対応する新材料・新プロセスの開発
FPCには何が起こっているのか、これから何が起こるのか

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セミナー概要

略称
FPC
セミナーNo.
st170508  
開催日時
2017年05月22日(月)13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 4F 第2特別講習室
価格
非会員: 43,200円(税込)
会員: 41,040円(税込)
学校関係者: 43,200円(税込)
価格関連備考
43,200円 (会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料(1名あたり定価半額の21,600円)】
  ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
  ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
  ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
  ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
備考
資料付

講座の内容

趣旨
 FPCは、いわゆる“柔軟な配線板”の総称である。日本では、1969年に日本メクトロン(株)が、米国FPCメーカーの基本技術供与よりFPC専業メーカーとして開発・製造を開始したのが最初である。その後FPCは、1970年代より、日本で本格的に小型民生電子機器用途に適用され、その市場はアナログからデジタルの変化期に急成長を遂げた。現在に至るまでFPCは、あらゆる小型電子機器に応用されてきており、更にその技術進化を続けている。これらのFPCの継続的ニーズの源は、FPCが柔軟なプラスティックフィルムと金属箔(銅箔が多い)で構成されているために「静的曲げ(折り紙機能)」と「動的曲げ(摺動機能)」の2つの基本機能を併せ持つためにある。また、小型電子機器の「軽薄短小化」要求にマッチングしてきたためでもある。しかしながら、最近のスマートフォンなどの凄まじい進化(種々の小型電子機器を取り込むデバイスへの変化)により、FPCには「高速化」、「薄型化」、「高精細化」などの新しいニーズに対応する新材料・新プロセスの開発が重要になってきている。同様に、車載用途では「コネクト化」、「インフォテイメント対応」、「ADAS対応」などの電子化へのFPC応用開発が進んでいる。更に、ウェアラブルやヘルスケアなどの新市場の開発・拡大により、FPCは、単なる“曲げや柔軟性”機能を持つ配線板としてのみでなく、“伸縮モード”を発現できる必要がでてきている。所謂「ストレッチャブルFPC」の開発である。IoT/M2M関連では、内蔵FPCセンサ開発も必要になってきた。
 本セミナーでは、これらのFPC応用市場における最新FPC技術動向を紹介する。
プログラム

1.日本メクトロン(メクテック)会社紹介

2.FPC全体市場動向

 2.1 2015年基板トップ10メーカー
 2.2 FPCグローバル市場推移(2010年~2020年)
 2.3 日本FPCメーカーの生産動向(海外生産依存度)
 2.4 FPC用途市場推移

3.スマートフォン市場動向とFPC技術動向
 3.1 スマートフォンの高機能化動向
 3.2 スマートフォンディスプレィ技術とタッチセンサ技術動向
  ・有機ELディスプレイ、マイクロLEDへの進化とFPC技術
 3.3 高速化対応FPC(LCP‐FPC、高速PI)
 3.4 スマートフォン薄型化対応FPC技術

4.車載用途市場動向とFPC技術動向
 4.1 車載市場動向
 4.2 車載用電子基板の動向
 4.3 FPC採用カテゴリー
  ・HMI、インフォテイメント、スィッチ、センサー、パワートレイン用途別FPC

5.ウェアラブル・IoT//M2M市場動向とFPC技術動向
 5.1 ウェアラブル市場動向
 5.2 伸縮FPC技術(ウェアラブル・ヘルスケア)
 5.3 IoT//M2M市場動向
 5.4 FPCセンサー技術(センサ内蔵FPC)
 5.5 生分解FPC技術

6.まとめ

  □質疑応答□

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