◆実用化が進むウエラブル、メディカルデバイスの動き
◆フレキシブルエレ事業失敗から分かること
◆実用拡大・事業成功に必要な技術とその開発動向まで

フレキシブルエレクトロニクス最前線ニーズ・有望市場と材料・加工・生産技術の最新動向
・世界のフレキシブルエレクトロニクスの最新動向を多くの具体例をもとに解説
・過去の事業化の失敗例と、近年の成功例では何が違うのか?ニーズ主導開発の重要性
・基板、配線、絶縁材料技術動向、フォトリソ・印刷・メッキ・ラミネーションなど加工技術動向
・ロールツーロール生産の落とし穴と現実的・効果的な工程設計のポイント などなど
本分野の第一人者が、図や写真を用いながら視覚的にも分かりやすく解説します。

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セミナー概要
略称
フレキシブルエレクトロニクス
セミナーNo.
st171015
開催日時
2017年10月19日(木) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 5F 第2講習室
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  47,025円 (本体価格:42,750円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
備考
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
講座の内容
趣旨
 ウエラブルデバイスなどに関係してフレキシブルエレクトロニクスや印刷エレクトロニクスに関する話題が多くなっていますが、現実の市場ではなかなか実用化に至っていないと伝えられています。 しかし、医療機器やヘルスケアなどの分野では、着実に実用化が進んでいます。
 本セミナーでは、実用化が進んでいる分野での実施例を多く取り上げて、今後の技術の方向性を紹介します。また事業化が失敗した例についても説明します。
プログラム
1.フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
  1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは?
    ・Si/Cuエレクトロニクスとの違い
    ・フレキシブル基板との違い
  1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
  1.3 その他のエレクトロニクスとの関係

2.フレキシブルエレクトロニクスの用途と実用化例
  2.1 従来のシリコン/銅技術の置き換えではない
  2.2 実用化が進むウエアラブル、メディカルデバイス
  2.3 多数の実用化具体例(特にメディカル、ヘルスケア分野で)
  2.3 応用市場の成長性

3.フレキシブルエレクトロニクス事業化の失敗例

4.フレキシブルエレクトロニクス普及へのキーとなる新しい材料
  4.1 これまでとは異なる基板材料への要求特性
    ・伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、非アレルギー性、圧電性、その他
  4.2 ラバー、紙、布、複合材、印刷インク、その他

5.フレキシブルエレクトロニクスの基本構成と回路設計
  5.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
  5.2 埋め込み部品回路
  5.3 機能回路、能動回路、電源回路
  5.4 回路相互の接合

6.フレキシブルエレクトロニクスの製造技術
  6.1 回路構成、使用材料に応じた適切なプロセスの組み合わせ
    ・フォトリソグラフィ/エッチング
    ・印刷プロセス
    ・ラミネーション/スパッタリング/湿式メッキ
    ・接合、部品実装、その他

7.量産への課題
  7.1 RTRプロセスは万能ではない?
    ・「RTRで低コスト生産」は本当か?
    ・RTRプロセスの問題点
  7.2 現実的な工程設計
  7.3 RTRプロセス成功への課題とヒント

8.まとめ

 □ 質疑応答 □
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