非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
47,025円
（本体価格：42,750円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価：本体45,000円＋税3,600円
会員：本体42,750円＋税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン！（１名あたり定価半額の24,300円）】
※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、上記１名あたりの金額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
（申込みフォームの通信欄に「請求書１名ごと発行」と記入ください。）
※他の割引は併用できません。
１．パワーデバイスモジュールの市場及び技術動向
２．次世代パワーデバイスSiC,GaNの性能と応用
３．SiC等大電流パワーモジュール用実装材料評価プロジェクトKAMOME-I
評価用プラットフォームの設計と確立
４．SiC等大電流パワーモジュール用実装材料開発・評価支援プロジェクトKAMOME-II
大型SiCチップを用いてTCTとPCTを実施と提供材評価
５．SiC等・高Tjパワーモジュール用実装材料開発支援プロジェクト KAMOME-III
実用機に向けて実装材料を仕上げるための実用データ採取と試験法の確立
６．パワーサイクルテスト(PCT)とサーマルサイクルテスト(TCT)
７．評価用簡易パッケージ、簡易モジュールを用いた評価
８．次世代パワーデバイス用耐熱性封止材料の性能と課題
９．耐熱性、熱膨張率、熱伝導率と封止用樹脂の設計
１０．相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
・エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂
１１．空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援ニュープロジェクト
・KAMOME A-PJの紹介
□質疑応答□
