非会員:
49,500円
(本体価格:45,000円)
会員:
47,025円
(本体価格:42,750円)
学生:
49,500円
(本体価格:45,000円)
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
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1.ポリイミドの基礎
1.1 序論
1.1.1 ポリイミドの構造(イミド環構造)の特長
1.1.2 開発の歴史とエンプラの中での位置づけ
1.1.3 ポリイミドの分類
・化学構造、加工性(加工法)、用途などから
1.1.4 ポリイミドの構造と物性
1.1.5 代表的なモノマー(工業的に入手可能な製品および試薬などから)
①テトラカルボン酸2無水物
・芳香族、脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
・典型的な合成方法
②ジアミン
・芳香族と脂環族、芳香族・脂環族混合構造の例
・典型的な合成方法
1.2 ポリイミドの合成
1.2.1 イミド環骨格を生成する重縮合
①テトラカルボン酸2無水物とジアミンからのポリアミック酸経由の典型的な重付加による合成
②イソシアナート法、
③酸クロライド法
④その他
⑤蒸着重合
1.2.2 イミド環骨格の生成以外の重合反応によるポリイミド合成
1.2.3 イミド化方法
①加熱イミド化法
②化学イミド化法
1.3 ポリイミドの構造と物性
1.3.1 耐熱性
①ガラス転移温度(物理的耐熱性)と熱分解温度(化学的耐熱性)
②ガラス転移温度とポリイミド構造の関係
③熱分解温度とポリイミド構造の関係
1.3.2 分子間(内)相互作用
・電荷移動錯体(Charge Transfer Complex:CT錯体)
2.ポリイミドの応用
2.1 ポリイミドの高性能化設計
2.1.1 力学的性質
2.1.2 熱的性質
2.2 ポリイミドの加工性
2.2.1 可溶性
2.2.2 熱可塑性
2.2.3 熱硬化性
2.3 ポリイミドの機能化材料設計
2.3.1 透明光学材料
①ポリイミド構造との関係(吸収端波長、屈折率)
②屈折率の制御
2.3.2 電子材料
①低誘電率材料
②感光性
2.3.3 表示材料(LCD):液晶配向膜
2.3.4 ガス分離膜
2.3.5 低熱線膨張係数材料
2.3.6 その他
2.4 ポリイミド固有の構造からの高性能・機能材料
2.4.1 宇宙材料
・宇宙環境耐性/
・宇宙帆船(ソーラーセイル) IKAROS by JAXA
2.4.2 熱制御材料
・断熱用多孔材
・高熱伝導グラファイト(←全芳香族ポリイミドの熱分解による)
2.5 有機ポリイミド-無機ハイブリッド材料
□質疑応答□