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材料・接合条件・環境への依存性を低減し、化学統合で強固に接合できる「分子接合技術」。
画期的な技術として注目される同技術の原理から接合事例、応用までを解説します。

分子接合技術の基礎と接合事例および応用展開

セミナー概要

略称
分子接合
セミナーNo.
st190105  
開催日時
2019年01月21日(月)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん 6F 中会議室
講師
株式会社東芝 部品材料事業統括部 技術開発センター 主幹 博士(工学) 八甫谷 明彦 氏

【専門】
 エレクトロニクス実装技術

【略歴】
 H 2. 4  株式会社東芝入社
 ノートPC、 HDD、モバイル機器、DVD、TV、LED照明、車載などの実装設計、開発、半導体後工程、モジュールの開発に従事。
 現在は部品材料統括部で分子接合技術の事業に従事。博士(工学) 
 エレクトロニクス実装学会 材料・環境技術委員会委員長

【共同研究者】(当日はご登壇されませんが、同技術の開発者のためご紹介しております。)
 株式会社いおう化学研究所 社長/岩手大学 名誉教授 工学博士 森 邦夫 氏
 専門:有機合成化学、高分子化学、表面化学、電気化学、熱工学
 S 63. 4  岩手大学教授(工学部応用化学科)
 H 5. 10  岩手大学地域共同研究センター長
 H 14. 4  岩手大学工学部長
 H 18. 4  岩手大学副学長
 H 19. 4  株式会社いおう化学研究所設立
 H 25. 4  同社代表取締役社長
価格
非会員: 48,600円(税込)
会員: 46,170円(税込)
学生: 48,600円(税込)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様ともS&T会員登録が必須です。
 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 ※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価半額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
 ※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
備考
※資料・昼食付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。

講座の内容

趣旨
 分子接合技術は,材料Aと化学反応する官能基と,材料Bと化学的に反応する官能基から構成された2 官能性化合物X(分子接合剤)を用いて,材料Aと材料B間を共有結合で接合する技術である。材料や接合条件への依存性を低減でき,高分子やセラミックス,金属などの材料を接合できる。
 グローバル化が進展し,環境変化が激しい今日のものづくりにおいて,プロセスを変革することで工程の効率化と製品の品質を高めるプロセスイノベーションだけでなく,これまでとは違った独創的かつ先進的な新しい製品を生み出すことによって,競争力の向上を図るプロダクトイノベーションが求められている。分子接合技術は,すべてのものづくりに共通する接合技術の中でも革新的な技術であり、みなさまの製品においてイノベーションを起こすことを期待して説明する。
プログラム

1.分子接合技術の基礎

2.めっき応用
 2.1 フレキシブルプリント配線板
 2.2 半導体
 2.3 プラスチック成型品
 2.4 繊維
 2.5 Pdレスめっき
 2.6 選択めっき
 
3.樹脂密着応用
 3.1 熱硬化性樹脂
 3.2 熱可塑樹脂
 3.3 塗装
 
4.貼合せ応用
 
5.熱特性
 5.1 熱特性測定
 5.2 界面熱抵抗
 5.3 材料内の接合

6.実演
 6.1 貼合せ
 6.2 めっき
 
7.接合を実現するためのアプローチ
 7.1 表面分析
 7.2 表面処理
 7.3 被接合母材
 7.4 接合時不具合の改善
 
8.分子接合技術で期待できる分野

 □質疑応答・名刺交換□

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