★ 自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説!
★ 大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術を学びます!

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術
~接合・接続・封止・高信頼性化・高耐熱化・高放熱化~

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セミナー概要
略称
パワー半導体パッケージ
セミナーNo.
st190806
開催日時
2019年08月23日(金) 13:00~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん  5F 第3講習室
価格
非会員:  44,000円 (本体価格:40,000円)
会員:  41,800円 (本体価格:38,000円)
学生:  44,000円 (本体価格:40,000円)
価格関連備考
43,200円 ( 会員受講料 41,040円 )
定価:本体40,000円+税3,200円
会員:本体38,000円+税3,040円
【2名同時申込みで1名分無料!(1名あたり定価半額の21,600円)】
※2名様とも会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
備考
※資料付
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※講義中のパソコン使用はキーボードの打音などでご遠慮いただく場合がございます。
講座の内容
習得できる知識
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術(接合・封止・絶縁・放熱技術)および信頼性技術。
また、パワーエレクトロニクスと半導体の関係などの知識。
趣旨
 最新のパワーエレクトロニクスは、地球環境対策や電力消費削減対策に貢献する技術であり、我が国が世界をリードできる分野である。本セミナーでは、パワー半導体のパッケージ技術全般から、さらに自動車(EV/HEV)への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術について詳細に述べる。また、次世代パワー半導体として注目されているSiCについても紹介する。
プログラム
1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1.1 パワーエレクトロニクスの重要性
 1.2 パワーエレクトロニクス機器の要求性能
 1.3 パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体モジュールの実装技術
 2.1 パワー半導体モジュールの構造と機能
 2.2 パワー半導体モジュールに対する要求性能
 2.3 WBG半導体の動向

3.パワー半導体モジュールのパッケージ技術
 3.1 接合技術
 3.2 接続技術
 3.3 封止技術
 3.4 絶縁技術
 3.5 放熱技術

4.信頼性
 4.1 モジュールの破壊メカニズム
 4.2 高信頼性化の取組み事例

5.まとめ

  □質疑応答・名刺交換□
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