進化する光半導体・光学デバイスにパッケージ・封止技術はどう対応する?
◎ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルパネルの封止方法・材料はどうなる?
◎チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望など
これまでの開発経緯に触れながら、今後の課題、技術ニーズを解説します。

光半導体のパッケージング・封止技術のこれまでとこれから
※本セミナーは、【Live配信】のみの開催に変更になりました。(4/21更新)

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
光半導体
セミナーNo.
st200516
開催日時
2020年05月27日(水) 10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  46,970円 (本体価格:42,700円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
49,500円 ( 会員受講料 46,970円 )
定価:本体45,000円+税4,500円
会員:本体42,700円+税4,270円

【2名同時申込みで1名分無料!(1名あたり定価半額の24,750円)】
※2名様とも会員登録が必須です。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、1名あたり定価の半額で追加受講できます。
※受講券、請求書は、代表者に郵送いたします。
※請求書および領収証は1名様ごとに発行可能です。
 (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※他の割引は併用できません。
備考
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申込み受理のご連絡メールに接続テスト用のURLが記されております。
 「Zoom」のインストールができるか、接続できるか等をご確認下さい。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は事前にお申し込み時のご住所へ発送させて頂きます。
・開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が開講日に間に合わない可能性があります。
  ご了承下さい。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
講座の内容
受講対象・レベル
・オプトエレクトロニクスおよびその用途(照明,ディスプレイ,通信等)に関心のある方
・光半導体およびそのパッケージング(特に、樹脂封止)に関心のある方
趣旨
 光半導体は、身近な場面(例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー)で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。
プログラム
Ⅰ.光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
 1.光半導体の種類
   1.1 発光素子;LED,OLED, LD, VCSEL等
   1.2 受光素子;PD,CCD,PV等
   1.3 光IC;受光IC(CMOSイメージセンサ), 発光IC(開発中,その状況)
 2.光半導体の用途
   2.1 表示・標示用途;案内,信号等  
   2.2 照明用途;背景灯,一般照明
   2.3 通信用途;光無線,光ファイバ通信  
   2.4 その他の用途;センサ,スイッチ等
 3.光半導体の封止技術
   3.1 封止方法;気密封止,樹脂封止
   3.2 封止材料;エポキシ,シリコーン,他
   3.3 次世代パッケージングへの対応課題; 映像表示, 高速光伝送

Ⅱ.光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
 1.ディスプレイ
   1.1 LED-PKG;商業用自発光型LEDモニター
   1.2 LED-MAP;高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
           μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
   1.3 OLED-PKG;ダークスポット/フォルダブル対策(防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
   1.4 フレキシブル; 樹脂封止の可能性(開発経緯と課題)
   1.5 QLED(QD)の応用
 2.高速情報伝送
   2.1 PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
   2.2 高速通信対策;beyond 5G/6G(光無線)
   2.3 光は本当に速いのか?(制約;距離,受発光機構,通信規約等)

□ 質疑応答 □
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