フィラーの特徴・性質の把握、表面処理、熱伝導率の測定、狙った物性・機能を発現させる混練・分散手法
電子材料の高出力化・高密度化の進展、特に軽量化・絶縁性の用途に対応できる高熱伝導化の材料・製品の開発のために
1.高熱伝導材料の概要と理論
1.1 高熱伝導材料の位置づけ
1.2 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
1.2.1 各種材料の熱伝導率
1.2.2 熱伝導のメカニズム
1.3 高熱伝導化の理論
1.3.1 フィラー最密充填理論と充填性
1.3.2 フィラー充填系の熱伝導率予測:予測式と精度
1.3.3 放熱の考え方と熱伝導率測定法:熱伝導率測定法の違いと特徴
1.3.4 樹脂の高熱伝導化:樹脂の種類と高熱伝導化のアプローチ
2.フィラーの活用方法
2.1 フィラーの種類とその特性
2.1.1 フィラーの分類:無機性、有機性、有機・無機ハイブリッド、ナノ粒子
2.1.2 フィラーの機能:増量、補強、特殊機能(導電性、熱伝導性、難燃性他)
2.2 複合化プロセス(コンパウンドプロセス)について
2.2.1 フィラーの分散制御:分散性の変化する要因と分散状態
2.2.2 ゴム・熱可塑性樹脂の混練のポイント
2.2.3 熱硬化性樹脂の混合と分散のポイント
2.3 ポリマー/フィラー界面処理技術
2.3.1 表面処理の目的と表面処理剤の役割
2.3.2 シランカップリング剤の用法
3.高熱伝導材料の開発
3.1 高熱伝導材料の種類
3.1.1 高熱伝導接着剤、封止材、熱伝導性シート、その他
3.2 高熱伝導材料設計の要点
3.2.1 高熱伝導材料に必要な要素
3.2.2 熱伝導率以外の要素(絶縁性・熱膨張率等)
3.3 高熱伝導化のためのフィラーの活用方法
3.3.1 主な絶縁系無機フィラー:窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナ等
3.3.2 高熱伝導材におけるフィラーの選択基準
3.3.3 酸化グラフェンによる窒化ホウ素の表面改質
□質疑応答□