塗布流動の解析技術と活用方法

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セミナー概要
略称
塗布流動解析
セミナーNo.
stb141204
開催日時
2015年02月05日(木) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  46,852円 (本体価格:42,593円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
<1名様分の受講料で2名様まで受講できます。>
※2名様ご参加は同一会社・法人からの同時申込に限ります。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
    例:会員で1名様:46,000円
       〃  2名様:46,000円
       〃  3名様:81,200円
備考
※昼食・資料代を含む
講座の内容
必要な予備知識
・塗布工程における品質改善、歩留向上、高速塗布達成を目差す技術者
・生産現場における塗布工程を工学的に理解したい技術者
・塗布工程のコンピュータシミュレーションに興味を持つ技術者
・新規塗布製品の研究開発を目差す研究者
習得できる知識
・これから塗布解析に着手しようとするならば、解析ソフトやコンピュータシステムの選定、実質的な計算所用時間、塗布解析に独特のポイントが役立つと思われる。
・塗布乾燥シミュレーションWGは塗布解析に関する情報交換の場として役だっているが、いきなり参加するにはハードルが高い場合もある。これまでのWGの歩みや共同研究成果を事前に習得することで、WGや研究会にスムーズに合流できるかと思われる。
趣旨
 塗布液が自由表面を描きつつ流動する挙動を非定常解析(コンピュータ・シミュレーション)することにより、塗布流れ方向に対する膜厚変化(段ムラ、先頭厚塗りや薄塗り)を再現可能である。また、塗布巾を考慮した3次元解析により、巾方向の膜厚変動(スジ・リビング等の塗布故障や、エッジ部分の厚塗り)も再現可能である。本講座では、近年の電子材料塗布によく用いられるスロット塗布方式をメインとして、更に複雑な界面因子を含む多層同時塗布や、塗液中の固体粒子挙動への拡張も含めて、多数の最適設計事例を紹介する。また、塗布解析に用いる各種市販流体解析ソフト・オープンソースソフトの適用性、スーパーコンピュータによる高速化、現在開発中の乾燥解析について述べる。
プログラム
1.塗布(コーティング)について
  ①塗布操作とは
  ②塗布方法の分類
  ③塗布故障の種類

2.塗液流動解析の目的
  ①ダイ内部流動解析、塗液自由表面解析
  ②実現象と解析の比較
  ③解析技術の現状・今後の展望

3.数値計算手法に関して
  ①自由表面計算の取り扱い
  ②各種流体解析ソフトの適用
  ③解析仕様の選定

4.基本的なスロット塗布の解析事例紹介、解説
  ①巾方向に乱れる塗布故障
  ②巾方向端(エッジ)部の不均一
  ③塗布開始時の厚塗りや薄塗り
  ④大規模な3次元全体解析
  ⑤負荷分散、スーパーコンピュータによる計算時間短縮

5.塗布解析作業手順の実演、塗布解析に独特のポイント
  ①プリ作業
  ②ソルバー計算実行
  ③ポスト処理

6.各種の拡張事例紹介
  ①多層同時塗布解析
  ②粒子を含む塗液への拡張
  ③構造連成解析

7.乾燥解析(開発中)の展望
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