塗布型電子材料のコーティング技術

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セミナー概要
略称
塗布型電子材料
セミナーNo.
stb170401
開催日時
2017年04月20日(木) 10:30~16:30
主催
S&T出版(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  50,722円 (本体価格:46,111円)
会員:  48,176円 (本体価格:43,796円)
学生:  50,722円 (本体価格:46,111円)
価格関連備考
49,800円 Eメール会員登録価格:1名47,300円,2名49,800円(2人目無料)
※資料・昼食付
※Eメール案内登録(無料)される方は、通常1名様49,800円から
 ★1名で申込の場合、47,300円になります。
 ★2名同時申込の場合は、2名様で49,800円(2人目無料)です。
※2名同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様ご参加は2名様分の参加申込が必要です。
 ご連絡なく2名様のご参加はできません。
※3名様以上のご参加は、追加1名様あたり10,800円OFFになります。
講座の内容
習得できる知識
・塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセスの習得理解ができます。
・製造および開発過程に生じる多種多様なトラブルへの対応能力が養えます。
趣旨
 近年、コーティング膜の塗布・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、主要な電子部品やシステムの製造技術として用いられています。本講座では、塗布型電子材料のコーティング技術の本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、各種トラブルを解決する能力を養えます。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。
プログラム
1. 塗布膜形成の基礎(塗工液から膜形成まで)
 ・塗工液から塗布膜へ(液体から固体(膜)への変化、混合と溶解、粘性、表面張力、動的挙動)
 ・塗布膜の乾燥(膜の品質決定、濃度差拡散、ラプラス力、蒸気圧、凝集単位)

2. 電子材料のコーティング実例(プロセスと装置機構)
 ・集積回路用レジスト材料(微細加工用ポリマー)
 ・スピン、スリット、ディップ(ナノレベルの膜厚均一性)
 ・インクジェット、ナノ粒子ペースト、スプレー(高精細制御)
 ・クリームはんだ、アンダーフィル(実装用金属材料)
 ・スマホ用タッチパネル材料(糸曳現象)
 ・UVカバーフィルム剥離機構と残渣発生(自己応力発生機構)
 ・燃料電池MEA用ナフィオン膜形成(イオン電導体の塗膜形成)
 ・パネル用フィルムの帯電制御と評価(帯電メータによる管理)

3. 塗工液の濡れ制御(濡れの不確定要素を見極める)
 ・表面エネルギーと濡れ性(Herringの式)
 ・Youngの式により濡れ現象を理解する(濡れから塗布へ)
 ・表面エネルギーの使い方(エネルギーで塗布現象を表す)
 ・ウェットプロセスの評価手法をマスターする (拡張係数s、洗浄、気泡除去)
 ・パターン配置による濡れ(ピンニング効果を抑える)
 ・基板材質の差による濡れ(Cassieの式を使いこなす)
 ・基板の凹凸による濡れ(Wenzelの式を使いこなす)

4. 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化(乾燥のツボを抑える)
 ・濃度差拡散(塗膜内の溶剤移動を支配する)
 ・蒸気圧(乾燥を促進する環境設定)
 ・ラプラス力制御(塗膜の凝集性の発現)
 ・乾燥装置の最適化の要因(乾燥速度、乾燥限界とは)
 ・加熱乾燥、赤外線乾燥(比熱、熱容量、熱伝導)
 ・減圧乾燥による膜質改善(膜内応力の緩和)

5. トラブル対策(発生原因を特定し解決策を見極める)
 ・ピンホールの抑制方法(濡れ不良、拡張濡れ法)
 ・表面硬化層の形成過程(塗膜内の凝集性分布)
 ・乾燥ムラの発生メカニズム(マランゴニ対流、自発拡張法)
 ・膜剥離の防止法(ポップアップ・ガス発生)
 ・膜クラックの抑制 (応力ミスマッチ、応力吸収)
 ・膜クレイズの発生メカニズム (環境応力亀裂、溶液との接触)
 ・微粒子の乾燥メカニズム (ウォーターマークの形成)

6. コーティングプロセスの管理計測方法(プロセス安定性を維持する)
 ・薄膜の付着性測定(スクラッチング法、引張り試験法、DPAT法)
 ・膜応力および凝集力測定(ひずみゲージ、インデント法、屈折率法、光弾性法)

7. 塗膜の品質保証(劣化、加速試験、寿命評価)
 ・膜の劣化要因と活性化エネルギー
 ・不良率(バスタブ曲線)
 ・データの統計的管理法(標準偏差、相関係数、判定)
 ・塗膜の品質保証(ワイブル分布、加速試験、寿命評価)

8. 質疑応答(日頃の疑問・トラブル・解析・技術開発相談に応じます)
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