非会員：
47,300円
（本体価格：43,000円）
会員：
47,300円
（本体価格：43,000円）
学生：
47,300円
（本体価格：43,000円）
お1人様受講の場合 46,440円（43,000円+税）
1口でお申込の場合 60,480円（56,000円+税）／1口（3名まで受講可能）
1. 高耐熱パワー半導体接合技術概論と高耐熱化に向けた課題
1.1. 高温化とは
1.2. 高温化の課題
1.3. ワイヤボンディング部について
1.4. 封止技術、材料
1.5. まとめ
2. ダイボンディング対応高耐熱接合法について
2.1. パワーモジュールの信頼性試験方法
2.2. 報告例
3. 焼結接合法の代表例：Ag粒子接合法
3.1. パワーサイクル耐性向上シナリオ
3.2. 接合プロセス、接合機構、特徴
3.3. 実用化に向けた課題
3.4. まとめ
4. 焼結接合法の代表例：マイクロメートルサイズ酸化銀粒子還元接合法
4.1. 接合プロセス、接合機構、特徴
4.2. 放熱性、温度サイクル耐性
4.3. パワーサイクル信頼性評価
4.4. まとめ
5. 金属微粒子焼結接合技術の普及に向けて
5.1. 普及に対する焼結接合法の課題
6. 低コスト、高耐食性貴金属フリー銅焼結接合技術
6.1. 特徴、材料
6.2. 接合性および接合機構
6.3. 耐食性
6.4. パワーサイクル信頼性
6.5. ワイヤボンディング代替技術の必要性
6.6. まとめ
7. 全体まとめ
