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車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込み★徹底解説

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セミナー概要
略称
車載用半導体
セミナーNo.
tr150803
開催日時
2015年11月25日（水） 13:00～17:00
主催
（株）トリケップス
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
オームビル　
価格
非会員：  50,600円 （本体価格：46,000円）
会員：  50,600円 （本体価格：46,000円）
学生：  50,600円 （本体価格：46,000円）
価格関連備考
お1人様受講の場合　49,680円　（46,000円+税）
1口でお申込の場合　60,480円（56,000円+税）／1口（3名まで受講可能）
講座の内容
趣旨
　自動車分野では安全性・利便性・快適性の向上に向けて、機構部品の電子化が急速に進められています。パワーデバイスは電気自動車やハイブリッド自動車の普及により、これまでの民生・産業分野から車載分野への適用が拡大していますが、一方で半導体製品の故障は、車両停止や人命への影響があるため安全確保が最優先であり、高品質・高信頼性の要求水準が高くなっています。また、車載用としての目標品質・信頼性達成のためには、開発・設計から生産段階までのすべてのフェーズにおいて入念な取り組みが必要です。
　本セミナーでは、車載用半導体製品の品質・信頼性の作り込みについて、適用事例を交えながらポイントを解説します。
プログラム
1　車載用信頼性要求と信頼性設計
　　1.1　要求寿命を満たすための信頼性設計
　　1.2　信頼性向上施策と検証方法

2　生産段階での品質・信頼性の作り込み
　　2.1　自動車用半導体の工程管理手法
　　2.2　品質改善のポイント

3　流出防止技術と試験・検査の手法
　　3.1　流出防止の考え方
　　3.2　試験・検査の手法、トレサービリティ
　　3.3　品質保証の取組み、その他
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