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次世代ダイシング技術として、量産工場において実用化が加速しているステルスダイシング技術は、従来のダイシング方式に比べ、高速、高品質、極薄、低カーフロス、ドライプロセス、低ランニングコストといったメリットを有しています。
ステルスダイシング技術は、MEMSデバイスに要求される完全ドライプロセスのダイシングや、極薄半導体ウェーハに対する高速・高品質ダイシングの優位性が認められ、その実用化が進んできました。さらに、現在その適用範囲は低消費電力制御ICや、高周波RFIC、Low-k膜構造デバイスなどにも広がりを見せています。
本セミナーでは、特に新型SDエンジンを中心に、新たに搭載した浜松ホトニクスのプログラマブル波面制御技術が実現する、SDエンジンの新たな性能とその特徴を詳解します。さらにSiのみならず、実用化が進むガラス、SiCウェーハなどの様々な最新の応用例などについても、分かりやすく、かつ詳細に解説します。。
1 ステルスダイシング技術の基本原理
1.1 対象デバイス向けの推奨プロセスフロー
1.2 ステルスダイシング時の制約事項
2 新型SDエンジンとコア技術
2.1 プログラマブル・レーザ波面制御技術
2.1.1 ビーム集光性制御
2.1.2 亀裂伸展制御技術
2.2 SD専用レーザ
3 ステルスダイシングの実用化が加速する用途とニーズ
4 Si向け新型SDエンジンの性能とポテンシャル
5 ステルスダイシング周辺技術の最新動向
5.1 透明テープ越しSDプロセス（新型SDエンジン採用の利点）
5.2 極微小チップ用スキージ式分割技術
6 新規ステルスダイシングエンジンの対象種類とSDエンジン開発ロードマップ開
6.1 SiC
6.2 GaAs / InP
6.3 LiTaO3 / LiNbO3
6.4 水晶
6.5 Glass
7 ステルスダイシングの特許ライセンスパートナーとビジネススキーム
8 ステルスダイシング受託加工サービス/Webサポートサービス
