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~CMOSセンサ機能進化、新しいイメージセンサ、3Dビジョン、そしてAIビジョンへ~

CMOSイメージングシステム最新動向、機能進化とAI Vision

※会場が変更になりました(10/19更新)
オームビル → ちよだプラットフォームスクウェア

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セミナー概要

略称
CMOS
セミナーNo.
tr181116  
開催日時
2018年11月29日(木)11:00~16:30
主催
(株)トリケップス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
ちよだプラットフォームスクウェア 
価格
非会員: 49,680円(本体価格:46,000円)
会員: 49,680円(本体価格:46,000円)
学生: 49,680円(本体価格:46,000円)
価格関連備考
お1人様受講の場合 46,000円[税別]/1名
1口でお申込の場合 56.000円[税別]/1口(3名まで受講可能)

講座の内容

趣旨
 スマホとともに成長したCMOSイメージセンサの撮像性能は早や成熟期に到達し、新しい撮像技術の開発軸は大きな転換点にさしかかっている。CMOSイメージセンサ単体の機能進化、新しいイメージセンサの開発、ComputingやAI技術などシステム融合による機能創出といった進化がそれである。
 本講の前半ではCMOSイメージセンサの性能成熟、機能進化という現状を理解する。スマホの要求に沿って進化した撮像性能は理論限界に接近し、その進化軸は機能進化へ舵を切った(現在完了)。撮像用途の拡大、すなわち現在の主役スマホなどの“Viewing”から次の主役の自動運転やコミュニケ―ションロボットなど“Sensing”への拡大がその推進力であり、3D撮像など画素内への機能進化、3D積層による画像処理機能などの進化がその具体例である(現在進行形)。次いでCMOSセンサの成熟を踏まえて急進展する新しいイメージセンサの研究開発動向を紹介する。有機光電膜や量子ドット膜など積層センサ、近赤外センサ、新概念のセンサがそれである(近未来)。
 次に大きな撮像システムの進化、すなわちImagingとComputingの融合について解説する。高度に発達しつつあるCMOSイメージング技術、AIディープラーニングなどのソフトウエアそしてビジョンチップやAIチップなどプロセッシングLSIが技術進化の原動力である。”Viewing“から”Sensing“への用途拡大がその推進力で、スマホカメラの更なる進化や自動運転など機器の自律化を促す。こうした技術進化を“3D Vision”、“Sensor Fusion”などのComputational Imaging技術と“Computer VisionからAI Embedded Vision技術へ”という切り口で解説する。
☆新技術のKey Word・・・COMSイメージセンサ、撮像機能、新しいイメージセンサ、有機光電膜、量子ドット膜、赤外線撮像、Computational Imaging、3D Imaging、Deep Learning 、AI Vision、 Computer Vision、Embedded Vision。
プログラム

1 CMOSイメージセンサの性能進化
  1.1 イメージセンサの概要 
  1.2 性能進化 
  1.3 性能成熟 そして課題

2 CMOSイメージセンサの機能進化と新しいイメージセンサ
  2.1 機能進化=画素に機能集積 
  2.2 機能進化=3D積層で機能搭載 
  2.3 カメラの部品化、カメラモジュール

3 新しいイメージセンサ
  3.1 光電変換膜積層型イメージセンサ 
  3.2 赤外線イメージセンサ 
  3.3 新概念のイメージセンサ

4 Computational Imaging;撮像技術の機能進化
  4.1 CMOS撮像システムの最新技術動向 
  4.2 Digital ImagingからComputational Imagingへ 
  4.3 3D Imaging
  4.4 Sensor Fusion

5 Computer Vision からEmbedded Visionへ;撮像システムの進化軸
  5.1 Computer Vision
  5.2 AI:画像のDeep Learning
  5.3 2つのEmbedded Vision

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