CMOSイメージングシステム最新動向、機能進化とAI Vision

※会場が変更になりました（10/19更新）
オームビル　→　ちよだプラットフォームスクウェア

CMOS

tr181116

2018年11月29日（木） 11:00～16:30

（株）トリケップス

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

ちよだプラットフォームスクウェア　

非会員：  50,600円 （本体価格：46,000円）
会員：  50,600円 （本体価格：46,000円）
学生：  50,600円 （本体価格：46,000円）

お1人様受講の場合　46,000円[税別]／1名
1口でお申込の場合　56.000円[税別]／1口（3名まで受講可能）

　スマホとともに成長したCMOSイメージセンサの撮像性能は早や成熟期に到達し、新しい撮像技術の開発軸は大きな転換点にさしかかっている。CMOSイメージセンサ単体の機能進化、新しいイメージセンサの開発、ComputingやAI技術などシステム融合による機能創出といった進化がそれである。
　本講の前半ではCMOSイメージセンサの性能成熟、機能進化という現状を理解する。スマホの要求に沿って進化した撮像性能は理論限界に接近し、その進化軸は機能進化へ舵を切った（現在完了）。撮像用途の拡大、すなわち現在の主役スマホなどの“Viewing”から次の主役の自動運転やコミュニケ―ションロボットなど“Sensing”への拡大がその推進力であり、3D撮像など画素内への機能進化、3D積層による画像処理機能などの進化がその具体例である（現在進行形）。次いでCMOSセンサの成熟を踏まえて急進展する新しいイメージセンサの研究開発動向を紹介する。有機光電膜や量子ドット膜など積層センサ、近赤外センサ、新概念のセンサがそれである（近未来）。
　次に大きな撮像システムの進化、すなわちImagingとComputingの融合について解説する。高度に発達しつつあるCMOSイメージング技術、AIディープラーニングなどのソフトウエアそしてビジョンチップやAIチップなどプロセッシングLSIが技術進化の原動力である。”Viewing“から”Sensing“への用途拡大がその推進力で、スマホカメラの更なる進化や自動運転など機器の自律化を促す。こうした技術進化を“3D Vision”、“Sensor Fusion”などのComputational Imaging技術と“Computer VisionからAI Embedded Vision技術へ”という切り口で解説する。
☆新技術のKey Word・・・COMSイメージセンサ、撮像機能、新しいイメージセンサ、有機光電膜、量子ドット膜、赤外線撮像、Computational Imaging、3D Imaging、Deep Learning 、AI Vision、 Computer Vision、Embedded Vision。