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【調査レポート】世界半導体メーカーのM&A戦略 2018年版

AI、IoT、EV、自動運転、ビッグデータ時代の到来で急拡大する半導体需要。
有力技術を持つメーカーを奪い合う業界の大型M&Aが過熱。
半導体業界大手の再編、今後の事業戦略について現状を知るリポート。

商品概要

略称
世界半導体メーカー
商品 No.
bk3305
発刊日
2018年05月31日(木)
体裁
A4版 76頁
価格
43,200円(本体価格:40,000円)
送料
当社負担(国内)
価格関連備考
本商品は下記の通り、3種類ございます。

 1)書籍版 (40,000円+税)
 2)CD-R版 (40,000円+税) 
 3)書籍+CD-Rセット (60,000円+税)

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発行
(株)エヌ・ティー・エス
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
著者
山本 隆浩(Takahiro Yamamoto)

半導体技術コンサルタント『サーフテクノロジー』代表


1987年 三重大学工学部工業化学科卒業
    日系大手電機メーカにて半導体のパッケージング技術の開発
    外資系半導体メーカにてFAE、テクニカルマーケティング
2005年 個人事業主として、半導体の技術コンサルティング業務をスタート
2016年 9社とコンサルタント契約
書籍・DVDの内容
1.ブロードコム・クアルコム
   1)沿革
      ①ブロードコム
      ②クアルコム
   2)再編について
      ①ブロードコム
  (1)ブロードコムの買収後の推定市場規模
  (2)クアルコム,買収案拒否
  (3)日系車メーカーにどう影響
      ②クアルコム
  (1)クアルコムがNXP を買収
  (2)クアルコム,NXP 買収で自動運転車市場に攻勢
      ③NXP セミコンダクターズ
  (1)NXP セミコンダクターズについて
  (2)フリースケールセミコンダクタについて
  (3)NXP とフリースケールの合併が完了
  (4)車載用半導体のシェア
   3)主な製品
      ①ブロードコム
 
      ②クアルコム
      ③NXP セミコンダクターズ
   4)今後の事業戦略
      ①現状のNXP セミコンダクターズ
      ②現状のクアルコムとNXP セミコンダクターズ(NXP 買収前)
  (1)クアルコムのNXP 買収,完了は2018 年にずれ込む
  (2)懸念はNXP のNFC 技術か
  (3)クアルコム,NXP買収はどうなるか(2018 年4 月20 日)
      ③現状のブロードコム(クアルコム買収前)
  (1)ブロードコム,敵対的買収に動き出す (2017 年12 月4 日)
  (2)クアルコムが再提案拒否ブロードコム13 兆円で買収提示 (2018 年2 月10 日)
  (3)米大統領,クアルコム買収禁止命令,安全保障上の懸念 (2018 年3 月13 日)
  関連年表

2.東芝メモリ株式会社
   1)沿革
   2)再編について
      ①巨額の損失から今日まで
      ②東芝,東芝メモリ及びWD との和解
      ③半導体メモリ事業の売却先について
      ④東芝が6000 億円増資~債務超過解消,上場廃止回避へ
      ⑤物言う株主たち
   3)主な製品
      ①NAND 型フラッシュメモリ
      ②3 次元(3D)NAND 型フラッシュメモリ:BiCS FLASHTM
   4)今後の事業戦略
      ①NAND 市場動向
      ②BiCS FLASHTM の事業戦略
      ③半導体メモリの攻防~設備を増やせない
  関連年表

3.株式会社ジェイデバイス
   1)沿革
   2)再編について
      ①企業内再編
      ②種々の系(富士通系,東芝系,ソニー系,ルネサス系)の再編
  (1)富士通系の状況
  (2)東芝系
  (3)ソニー系
  (4)ルネサス系
   3)主な製品
 
      ①同社のPKG 数量ベース
      ②PLP(Panel Level Package)
      ③TSV(Thorough Silicon Via)
   4)今後の事業戦略
      ①売上高について
      ②IDM からOSAT へ
      ③車載向けビジネス
      ④M&A について
  関連年表

4.ASE・SPIL
   1)沿革
      ①ASE
      ②SPIL
   2)再編について
      ①世界のアセンブリ業界の現状
      ②中国,清華紫光グループによる動き
      ③ASE がSPIL を買収へ
      ④SPIL の合併に対する反発
      ⑤ASE とSPIL 統合に中国が条件付認可,実質効果は2 年後か
      ⑥SPIL の中国での受注獲得
      ⑦SPIL とASE の共同株式交換契約
   3)主な製品
      ①ASE の製品
      ②SPIL の製品
  (1)事業戦略
  (2)開発動向
   4)今後の事業戦略
      ①経営統合の狙い
      ②中国,独禁法の市場介入
  関連年表

5.JCET・STATS ChipPAC
   1)沿革
      ①JCET
      ②STATS ChipPAC
   2)再編について
      ①STATS ChipPAC の買収
      ②パッケージング業界の市場規模
      ③OSAT 市場の成長は鈍化
      ④OSAT 企業の再編成
   3)主な製品
      ①eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)の技術概要
  (1)eWLB とは何か
  (2)eWLB の特長
  (3)アプリケーション
  (4)次世代eWLB
      ②TSV(Thorough Silicon Via)
  (1)概要
  (2)TSV 加工費
  (3)3D-IC vs 2.5D-IC
   4)今後の事業戦略
  関連年表

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