☆このセミナーはアーカイブ配信です。配信期間中(10/24~10/31)は、いつでも何度でも視聴できます!
※こちらは10/22実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。
1.基本的な用語の説明
2.設計ルール(推奨)
3.はんだ不良を少なくする部品配置(推奨)
・はんだ不良を少なくする設備推奨条件
・はんだ不良を少なくする材料推奨条件
4.ノイズ対策(抜粋)
5.パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域(推奨)
6.基板発熱対策(推奨)
7.部品のメッキ及び表面処理について
8.その他、温度プロファイル(推奨)など
9.よくあるご質問について