【第1部】「Beyond 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向」
10：00～12：30
Beyond 5G/6Gと次世代通信システムの進化に対して基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となっている。
その代表例として「CPOで活用されるポリマー光導波路（POW）」、「超高周波対応基板材料」、「メタマテリアルのアンテナ技術応用」、「AIデーターセンターで活用される先端チップレットPKG技術」、「IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発」などがある。本講演では、それらの具体的材料開発や製造技術に関して詳解する。
１．CPOで活用されるポリマー光導波路（POW）技術
２．超高周波対応基板材料開発
３．メタマテリアルの5G/6Gアンテナ・デバイスへの応用
４．AIデータセンターで活用される先端チップレットPKG技術
５．IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
６．まとめ
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【第2部】「ミリ波通信モジュール用基板材料およびパッケージング技術」
13：20～14：20
・はじめに
・パッケージング技術
・パッケージング構造
・放熱構造
・アンテナ技術
・広カバレッジ設計
・広帯域技術
・材料技術
・基板材料
・導体表面粗さ
・6Gに向けた取り組み
・まとめ
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【第3部】「熱可塑性樹脂を用いた次世代通信向け低誘電フィルム材料の開発」
14：30～15：30
高周波を用いた次世代通信において、従来の通信用材料では伝送損失が大きく、高速大容量での通信に支障をきたす恐れがあります。本セミナーでは、熱可塑性樹脂フィルムを用いた２種類の次世代通信フィルム（①一括多層基板向けスーパーエンジニアリングプラスチックフィルムNew-IBUKITM、②超伝送損失フィルムBeLightTM (ベライト)）の開発について紹介します。
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【第4部】「熱可塑性樹脂を用いた次世代通信向け低誘電フィルム材料の開発」
15：40～16：40
当社が開発した低誘電ポリイミド樹脂「PIAD」の物性、応用例について説明する。「PIAD」は高周波FPC基板用接着剤のメイン成分として有用であり、低誘電ポリイミドフィルム、低粗度銅箔との組み合わせで、液晶ポリマー基板と同レベルの低伝送損失基板が実現可能である。また半導体後工程向け展開についても開設する。