☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆
1. はじめに
1.1 パワーエレクトロニクスと電動化技術の課題と動向
1.2 モータとパワーモジュールの絶縁評価技術とは？
1.3 高パワー密度化、高放熱化と高速スイッチング化による技術課題
1.4 新しい半導体デバイスとその高密度パッケージ技術
2. モータ/パワーモジュールの部分放電と絶縁破壊
2.1 部分放電とは何か？
2.2 部分放電が発生する電圧がばらつくのはなぜか？
2.3 部分放電の形態と発生メカニズム
2.4 絶縁構造と材料との関係
2.5 インパルスと交流電圧による部分放電の違い
2.6 インバータサージと電磁波ノイズとの違いと対策
3. 部分放電特性と開始電圧
3.1 各電圧波形（直流、交流、インパルス）による部分放電特性
3.2 環境要因（温度、湿度、気圧他）の影響
3.3 空間電荷（帯電）の影響
3.4 部分放電による絶縁劣化メカニズム
3.5 部分放電開始電圧値(PDIV)の予測
4. インパルス部分放電の計測方法
4.1 微弱な部分放電の計測の難しさ
4.2 インパルス電源と電圧波形
4.3 各種部分放電センサーと測定波形
4.4 電圧印加方法と周波数依存性
4.5 センサーノイズ、閾値とPDフリー判定条件
5. モータのインパルス絶縁評価試験
5.1 インパルス試験電圧波形と各結線方法
5.2 国際規格（IEC）試験方法と課題点
5.3 サージ電圧の伝搬特性
5.4 各インパルス電圧波形に対するPDIV特性
5.5 PDIV特性の環境要因依存性
5.6 各コイルの分担電圧と部分放電発生箇所の推定
5.7 部分放電を発生させないための留意点
6. パワーモジュール絶縁性能評価試験
6.1 パワーモジュール模擬プリント基板の部分放電
6.2 試験と各計測方法
6.3 高速スイッチング周波数と部分放電
6.4 絶縁ゲル・樹脂中の電気トリ―の発生と成長
7. 絶縁材料の性能評価試験
7.1 試験と各計測方法
7.2 高機能性絶縁材料の高温特性
7.3 ナノコンポジット絶縁材料の優れた耐サージ特性
7.4 EV用平角巻線のPDIVと課電寿命の高温特性
7.5 絶縁基板と封止材料の部分放電と高温誘電特性
8. まとめと今後の課題