5G/AI、車載向け積層セラミックコンデンサの材料技術/プロセス技術の開発動向【東京開催】

1.　積層セラミックコンデンサ（MLCC）の基礎
　1-1　セラミックスの基礎 
　　　　　焼結現象　粒成長、平衡状態図、全率固溶、共晶系、包晶系、液相線 
　1-2　コンデンサの種類 
　　　　　アルミ電解、タンタル電解、フィルム、セラミック、 
　1-3　インピーダンス素子としてのコンデンサ 
　　　　　インピーダンス、ESR　ESL、周波数特性、デカップリング、平滑 
　1-4　MLCCの概要 
　　　　　高誘電率系、温度補償系、温度係数、シフター、デプレッサー 
　1-5　Ni内部電極MLCC 
　　　　　平衡酸素分圧、還元雰囲気

2.　BaTiO3（BT）誘電体セラミックスの基礎 　
　2-1　BTの強誘電性
　　　　　結晶構造、相転移、分極、ドメイン、ヒステリシス、バイアス特性　 　
　2-2　BTのサイズ効果 
　　　　　サイズ効果、ペロブスカイト軸比（c/a軸比）　　　　 　
　2-3　微粒BT粉末の合成 
　　　　　固相法、シュウ酸法、加水分解法、水熱合成法 　
　2-4　BT誘電体原料
　　　　　サイト、配位、置換元素分析、原料製造、副成分、分散性 　
　2-5　BT誘電体セラミックスの構造
　　　　　コアシェル構造、非コアシェル構造、粒界、セラミック不均一歪、粒成長

3.　Ni内部電極MLCC対応のBT材料 　
　3-1　酸化物の還元現象の熱力学 
　　　　　熱力学、化学平衡、ギブス生成自由エネルギー、酸素分圧、エリンガム図 　
　3-2　BTの酸素空孔生成 
　　　　　格子欠陥式、欠陥濃度、 　
　3-3　BTの格子欠陥制御 
　　　　　欠陥式、アクセプター、ドナー、Aサイト、Bサイト、化学量論比 　
　3-4　酸素空孔移動の抑制 
　　　　　酸素空孔、陽イオン空孔　欠陥の会合、分子動力学、第一原理 　
　3-5　粒界の役割 
　　　　　粒界の構造、酸素の拡散、元素の偏析、粒界数

4.　BTセラミックスの長期信頼性　 　
　4-1　酸化物の電気伝導
　　　　　バンド伝導、オーム則、バンドギャップ、ホッピング伝導、温度依存性 　
　4-2　高電界での電気伝導 
　　　　　チャイルド則、放出電流、摩耗故障、欠陥準位、電子のトラップ 　
　4-3　酸素空孔移動現象とその制御 
　　　　　TSC評価、活性化エネルギー、イオン性電気伝導、分析例、 　
　4-4　MLCCの摩耗故障と加速性 
　　　　　初期故障、摩耗故障、加速評価、アレニウス、アイリングモデル、電界集中

5.　MLCCの製造プロセス 　
　5-1　MLCC製造工程の概要 　
　5-2　セラミックスラリーの分散 
　　　　　ボールミル、ビスコミル、凝集　凝結、チクソトロピー、粒度分布 　
　5-3　シート成形用スラリーの設計
　　　　　バインダー、分散剤、可塑剤、乾燥収縮、PVC、CPVC 　
　5-4　シートの品質
　　　　　シート表面構造、乾燥、ベナールセル、表面粗さ 　
　5-5　内部電極ペーストの設計
　　　　　ペースト組成、収縮挙動、ネガパターン印刷、カバレッジ、共素地 　
　5-6　脱バインダーおよび焼成
　　　　　バインダーの熱分解、ネガパターン印刷、残留炭素、再酸化、短時間焼成 　
　5-7　外部電極形成
　　　　　バレル研磨、Ag、Cu、Ag/Pd、Ni/Pd、樹脂電極、マイグレーション 　
　5-8　故障解析
　　　　　MLCC内部の構造欠陥、非破壊故障解析、破壊故障解析、電解剥離法

6.　MLCCの技術動向 　
　6-1　AIへの対応、小型、大容量、高信頼性　　　　 　
　6-2　IoT、5Gへの対応、低ESR化、低ESL化 
　　　　　5Gの動向　LW逆転、3端子、多端子、基板内蔵 　
　6-3　車載に向けた高圧、高温化 
　　　　　車載市場動向、AEC-Q200、信頼性データ、中高圧設計、高温対応材料、 　
　6-4　BaTiO3以外の誘電体材料の動向
　　　　　CaZrO3、タングステンブロンズ、材料特許例