2014年02月19日（水）
10:00～16:30
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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非会員：
52,360円
（本体価格：47,600円）
会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
学生：
11,000円
（本体価格：10,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
★1名様申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
★2名様同時申込の場合、2人目無料（2名で49,980円）になります。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
・半導体教科書に書かれることも無く、誰も語ろうとしない先端半導体製造ラインの汚染（異物微粒子、金属不純物、有機汚染などの分子状化学汚染）の実態、それと半導体デバイス欠陥・不良・歩留まりとの相関の具体例、歩留まり向上の重要性
・半導体ウエーハへの汚染を防止しクリーンに保ち、それでも付着してしまった汚染を除去するクリーン化技術・洗浄技術の基礎知識および様々なノウハウ、最新動向。
・世界の半導体工場クリーンルーム（150ｍｍ～４５０ｍｍファブ）の内部状況
・世界最先端の半導体洗浄国際会議で議論されている最先端テーマ
半導体デバイスの微細化にともない、半導体の製造現場では、パーティクル（異物微粒子）や金属不純物、有機汚染に代表されるケミカル汚染などさまざまな微小な汚染物質が、半導体デバイスの歩留りにますます大きな影響を及ぼすようになってきています。このため、製造ラインの超清浄化―全工程にわたりシリコンウェーハをいかに清浄に保つか--の重要性が一段と高まっています。
半導体表面への汚染付着を防止するクリーン化技術およびそれでも付着してしまった汚染を除去する洗浄技術の基礎、現状の課題と解決策から最先端情報までを、半導体製造の根幹である半導体歩留まり向上の視点に立って豊富な事例を交え、 初心者にも分かりやすく、かつ具体的・実践的に解説します。
半導体メーカーだけでなく、半導体製造装置・材料・空調など周辺メーカーの方々が先端半導体製造現場の実情を理解するのに最適です。
第１部 半導体クリーン化技術
１．予備ビデオ学習 ―世界の半導体工場(450mm～150mm)の内部見学―
２．クリーン化の目的 ―歩留まり向上の重要性―
2-1 歩留まりの定義と歩留まり向上の意義
2-2 歩留まりの低下要因と歩留まり予測モデル
３．クリーン化の対象 ―製造ラインでの汚染の種類と実態―
3-1 半導体微細化/空気清浄度/搬送方式/汚染源の年代推移
3-2 半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類と推移
3-3 半導体製造におけるパーティクル汚染の実態と汚染によるデバイス不良例
3-4 半導体製造における金属汚染の実態と汚染によるデバイス不良例
3-5 半導体製造におけるケミカル（無機・有機）汚染の実態と汚染によるデバイス不良例
４．半導体表面クリーン化の手法 ―各種汚染の具体的防止策―
4-1 半導体プロセスにおけるパーティクルの低減・防止対策
4-2 半導体プロセスにおける金属汚染の低減・防止策
4-3 半導体プロセスにおける無機・有機汚染の低減・防止策
５．クリーン化技術のまとめ
5-1 クリーン化技術のパラダイム転換
5-2 今後の展望―超微細化対応
第２部 半導体洗浄技術
１．ウェーハ洗浄の基礎
1-1 半導体洗浄における洗浄の重要性
1-2 洗浄による表面汚染除去のメカニズム ―パーティクル、金属不純物、有機汚染
1-3 ウェーハ洗浄手法、洗浄シーケンスの変遷 ―多槽浸漬式洗浄から枚葉スピン洗浄へ
1-4 ウェーハ乾燥手法の変遷
２．ウェーハ洗浄の現状と課題
2-1 微細構造・新材料への対応
2-2 FEOL洗浄の現状と課題
2-3 BEOL洗浄の現状と課題
2-4 超微細化に向けての超純水の課題と解決策
３．洗浄技術のまとめ
3-1 半導体洗浄技術のパラダイム転換
3-2 今後の展望―超微細化対応非水洗浄他
