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表面処理、混合・混練の理論と実際を系統的に解説!

フィラー/ナノフィラーの分散充填・表面処理とコンポジット材料の熱伝導向上技術

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セミナー概要

略称
フィラー/ナノフィラー
セミナーNo.
150520  
開催日時
2015年05月25日(月)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
江東区産業会館 第2会議室
価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学生: 10,800円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
備考
昼食・資料付き

講座の内容

趣旨
第1部 高熱伝導率のコンポジット材料を得るためには、ポリマーに熱伝導性フィラーを高充填させる必要がある。そのためにはフィラーの本質を知り、表面処理を使いこなさなければ差別化を図ることが出来ない。そこでフィラー、表面処理、混合・混練の理論と実際を系統的に説明し、コンポジット材料の本質を理解頂き、聴講者の疑問に答え、開発のヒントとなることを目的に講演する。

第2部 本講演では、従来のフィラーとカーボンナノチューブ(CNT)を中心としたナノフィラーの分散・充填技術を概説し、ネットワーク構造形成による放熱材料設計手法について紹介する。
プログラム

第1部 フィラーの表面処理の理論と実際

1.フィラーとは?
  1.1 種類と分類
  1.2 用途にあわせた選択
   ・フィラーの役割
   ・電子材料フィラー
   ・熱伝導性フィラー
2.フィラーの表面処理の理論と実際
  2.1 フィラーの表面
  2.2 フィラーの表面処理の理論
  2.3 実際の表面処理
3.ポリマーとフィラーとの混合・混練
  3.1 熱可塑性樹脂
  3.2 熱硬化性樹脂

第2部 放熱材料設計のためのフィラーの分散
     ネットワーク構造形成技術と粘度・熱伝導率予測

1.フィラーの分散・充填技術
  1.1 フィラーの種類と特性
  1.2 コンポジット材料の粘度予測式
  1.3 コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
  1.4 コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
  1.5 フィラー最密充填理論と粒子充填ソフトを活用した微視構造設計
2.ナノフィラーの分散・充填技術
  2.1 ナノフィラーの種類と特性
  2.2 ナノフィラーの分散手法(層間挿入法、ゾル-ゲル法、微粒子直接分散法)
  2.3 CNTの特徴(構造・形態、物性、合成法、安全性)
  2.4 CNTの分散技術(超音波分散法と処理条件最適化)
  2.5 CNTの表面処理技術(混酸処理、紫外線/オゾン処理)
3.放熱材料開発のための材料設計・特性評価技術
  3.1 従来のフィラーを用いたコンポジットの熱伝導率予測式
  3.2 CNTを用いたナノコンポジット材料の熱伝導率予測式
  3.3 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成技術
  3.4 フィラーとCNTの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発
  3.5 フィラーとアルミナナノワイヤーの複合による高熱伝導性コンポジット材料の開発
スケジュール
10:30~12:00 第1部
    ↓
12:00~12:45 昼食
    ↓
12:45~13:45 第1部
    ↓
13:45~14:00 休憩
    ↓
14:00~16:30 第2部

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