今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までを解説!

医薬品包装の開発動向と今後の包装設計
~偽造防止、CRSF,シール安定性、防湿性、臭い吸着など~

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セミナー概要
略称
医薬品包装
セミナーNo.
170634
開催日時
2017年06月23日(金) 12:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
江東区産業会館 第2会議室
価格
非会員:  50,906円 (本体価格:46,278円)
会員:  48,125円 (本体価格:43,750円)
学生:  11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付き
講座の内容
趣旨
医薬品及び関連分野はは成長産業である。特にこれからの包装商品は、国内だけでなく、グローバルに展開されることも考慮しなくてはならない。包装設計の基本に触れながら、日本及び世界で注目されている偽造防止、チャイルドレジスタント・シニアフレンドリー‘CRSF)、包装の基本であるヒートシールの安定性、防湿性、医薬品の臭い吸着、包材成分のマイグレーションやadherence packageなど今後望まれる包装設計の考え方や具体的な応用法までをインターパック2017の動向なども参考にして豊富な事例を用いて説明する。
プログラム
 1.包装商品の市場 
  1-1 世界の包装市場
  1-2 日本の包装市場
 2.包装の開発動向のトレンド
  2-1 Sustainable Packaging への世界の動き
     ・CO2 削減の基本的な包装の考え方
     ・具体的な目標
     ・対応事例
  2-2 ここ数年の世界の包装の開発トレンド
     ・この10年間の開発の動向
     ・世界が重視している事項
     ・日本の優れた開発体制と実行力
 3.偽造防止
  3-1 世界の偽造防止包装
  3-2 偽造防止の設計の考え方
 4.チャイルドレジスタント(CRSF)
  4-1 世界のChild Resistant Senior Friendly事例
  4-2 日本における現状と対応の仕方
 5.ヒートシールの安定性
  5-1 ヒートシールとは
  5-2 ヒートシール以外の封緘技術
  5-3 封緘技術の管理法
 6.防湿性包装
  6-1 防湿包装の考え方
  6-2 防湿包装事例
 7.臭い対策
    医薬品から発生する臭いの対策
 8.包装成分の移行への配慮
    包材の安全性の現状
 9.インターパック2017に見る医薬品包装の動向
 10.まとめ

    各企業にはポリシーがある。ポリシーとの整合性、幹部の決断力、
    開発者の役割の発揮の仕方、開発段階からのプレマーケッチングの
    可能性等も含め、総括をする。
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