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FPC(フレキシブルプリント配線板)の最新市場・技術動向
FPC(フレキシブルプリント配線板)の最新市場・技術動向
~IoT/5G時代に求められるFPC新技術とは?『高速性』『高精細』『伸縮性』でフレキシブルエレクトロニクスを実現~
※受付を終了しました。最新のセミナーは
こちら
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セミナー概要
略称
FPC
セミナーNo.
180352
開催日時
2018年03月28日(水) 10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
問い合わせフォーム
開催場所
江東区文化センター
3F 第3研修室
価格
非会員: 50,906円 (本体価格:46,278円)
会員: 48,125円 (本体価格:43,750円)
学生: 11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
■ 会員登録とは? ⇒
よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
昼食・資料付
講座の内容
受講対象・レベル
・FPCに係る資機材メーカー
習得できる知識
・FPCの最新技術開発動向、市場動向
趣旨
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。
プログラム
1.FPC技術の基礎と特徴
1-1.FPC主要構造(片面/両面/多層)
1-2.多層FPCとRF(リジットフレックス)の技術対比
2.FPCグローバル市場動向
2-1.グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
2-2.半導体市場動向とFPC市場の相関(FPC新市場予測)
3.5Gに対応するFPC技術動向
3-1.5Gとは?(3大特徴)
3-2.5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
3-3.5Gに対応するFPC技術課題(高速性、高精細性)
4.スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
4-1.スマートフォン技術変遷
4-2.有機EL(AMOLED)導入と関連FPC技術
5.高周波対応FPC開発
5-1.高速サブストレート開発(LCPとポストLCP)
5-2.表皮効果に対応する銅箔開発
5-3.高速性の評価技術(アイパターン、S21)
6.高精細FPC開発
6-1.FPC配線微細化技術(SAP、M-SAP)
6-2.ウェットSAPとドライSAP
7.車載用FPC技術
7-1.車載用電子基板のグローバル動向
7-2.車載用FPC技術動向
8.ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
8-1.伸縮FPCとは?
8-2.伸縮FPCデザイン種類別
8-3.全伸縮FPC開発
9.フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
10.まとめ
【質疑応答・名刺交換】
キーワード
高速化,薄型化,高精細化,コネクト化,ADAS,ストレッチャブル,研修,講習会,セミナー
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