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FPC(フレキシブルプリント配線板)の最新市場・技術動向

~IoT/5G時代に求められるFPC新技術とは?『高速性』『高精細』『伸縮性』でフレキシブルエレクトロニクスを実現~

セミナー概要

略称
FPC
セミナーNo.
180352  
開催日時
2018年03月28日(水)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
江東区文化センター 3F 第3研修室
講師
日本メクトロン(株)フェロー・上席顧問 松本 博文 氏
<略歴>
日本メクトロン(株)入社以来、FPC技術畑に携わる。
設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。
2007年商品企画室の取締役 室長、
2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。
現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。
米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。
<その他活動(研究歴、所属学会、著書など)>
・エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長
・エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員
・エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員
・ECWC(電子回路世界大会)WG委員
・POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員
・インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員
・JPCA 統合規格部会 委員
・JPCA 展示会企画・運営委員会 委員

価格
非会員: 49,980円(税込)
会員: 47,250円(税込)
学校関係者: 10,800円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円(税込)から
 ★1名で申込の場合、47,250円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円(2人目無料)です。
学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。

■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
昼食・資料付

講座の内容

受講対象・レベル
・FPCに係る資機材メーカー
習得できる知識
・FPCの最新技術開発動向、市場動向
趣旨
2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータが処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。それらに採用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」などFPC機能向上のための材料・プロセス開発が急務になっている。本講演では、これらのFPC機能向上に対する技術課題と技術開発動向を解説する。
プログラム
1.FPC技術の基礎と特徴
 1-1.FPC主要構造(片面/両面/多層)
 1-2.多層FPCとRF(リジットフレックス)の技術対比

2.FPCグローバル市場動向
 2-1.グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
 2-2.半導体市場動向とFPC市場の相関(FPC新市場予測)

3.5Gに対応するFPC技術動向
 3-1.5Gとは?(3大特徴)
 3-2.5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 3-3.5Gに対応するFPC技術課題(高速性、高精細性)

4.スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
 4-1.スマートフォン技術変遷
 4-2.有機EL(AMOLED)導入と関連FPC技術

5.高周波対応FPC開発
 5-1.高速サブストレート開発(LCPとポストLCP)
 5-2.表皮効果に対応する銅箔開発
 5-3.高速性の評価技術(アイパターン、S21)

6.高精細FPC開発
 6-1.FPC配線微細化技術(SAP、M-SAP)
 6-2.ウェットSAPとドライSAP

7.車載用FPC技術
 7-1.車載用電子基板のグローバル動向
 7-2.車載用FPC技術動向

8.ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
 8-1.伸縮FPCとは?
 8-2.伸縮FPCデザイン種類別
 8-3.全伸縮FPC開発

9.フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC

10.まとめ

【質疑応答・名刺交換】
キーワード
高速化,薄型化,高精細化,コネクト化,ADAS,ストレッチャブル,研修,講習会,セミナー

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