半導体製造における汚染制御と歩留改善に洗浄技術が重要です。
洗浄技術だけでなく次世代の汚染制御の問題点と洗浄乾燥技術も解説します!
1. 序論-汚染が半導体デバイスに与える影響
1-1. 金属汚染(Fe, Cu等)およびナノパーティクル
1-2. 分子汚染(HN3, アミン、有機物、酸性ガス成分)
1-3. 各種汚染の分析解析方法及びモニタリング技術
2. 洗浄技術
2-1. RCA洗浄
2-2. 各種洗浄液と洗浄メカニズム(薬液系洗浄 vs. 純水系洗浄)
2-3. 洗浄プロセスの動向
2-4. 最先端の洗浄技術とその問題点
3. その他の汚染制御技術
3-1. 工場設計
3-2. ウェーハ保管、移送方法
4. 次世代の汚染制御の問題点と今後の課題
4-1. 新洗浄乾燥技術(超臨界CO2洗浄乾燥、PK(パターンキーパー)剤乾燥)
4-2. 次世代の洗浄、汚染制御の問題点と今後の課題
【質疑応答・名刺交換】