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Tダイ技術の基礎とトラブル対策

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セミナー概要
略称
Tダイ
セミナーNo.
190860
開催日時
2019年08月22日（木） 12:30～16:30
主催
(株)Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター（カメリアプラザ）　9F 会議室
価格
非会員：  50,906円 （本体価格：46,278円）
会員：  48,125円 （本体価格：43,750円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　・1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付き
講座の内容
受講対象・レベル
フィルム業界に関係がある人、Ｔダイ関連の取り扱いがある人
必要な予備知識
Ｔダイの用語、リップやコートハンガーや調整ボルトなど専門用語を使います
習得できる知識
Ｔダイの特徴を理解して、どの樹脂を使用した場合、どのようなＴダイが良いかが判断できるようになる。また多層でも特徴的な機構などをみて、良いかどうかの判断も可能になる。
趣旨
Ｔダイの特徴を理解して、Ｔダイやフィードブロックの図面をみて、特徴を判断できるようになれば、今後の新規導入やメンテナンスなどで、特徴を持った要望項目を判断できるようになる。
プログラム
１．Tダイ
　1-1　Tダイの種類
　1-2　内部マニホールド設計
　1-3　リップ調整ボルトの構造とチョークバー調整ボルトの構造
　1-4　ヒータ音調の考え方
　1-5　ダイの制度の考え方

２．マルチマニホールドTダイの特徴
　2-1　各層の厚み比率の制御
　2-2　各層の温度制御方法
　2-3　マルチマニホールドTダイの様々な形状比較と使用例
　2-4　Tダイのマニホールド内の流動を考察

３．フィードブロックの特徴
　3-1　カートリッジ式分流弁による層の入れ替えメリットとデメリット
　3-2　整流ビンによる樹脂の厚み制御
　3-3　フィードブロック用Tダイの特徴
　3-4　マルチマニホールドTダイの様々な形状比較と使用例
　3-5　フィードブロック流路内の流動を考察

　【質疑応答・名刺交換】
キーワード
Tダイ,マニホールド,フィードブロック,セミナー,研修,講習
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