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パッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説!

2020~30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ

~More MooreとMore than Mooreのコラボレーション~

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
半導体ロードマップ
セミナーNo.
191075  
開催日時
2019年10月17日(木)10:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
江東区文化センター 第2会議室
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 11,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■ 会員登録とは? ⇒ よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
 また、当日学生証をご持参ください。

※2019年10月1日以降に開催されるセミナーの受講料は、お申込みいただく時期に関わらず消費税が10%になります。
備考
昼食・資料付き

講座の内容

趣旨
半導体の前工程においては28nテクノロジーノード以降で次第にコストパフォーマンスが落ち5nテクノロジーノード辺りでムーア則が終焉を迎えると言われ続けて来ましたが、昨年発行されたIRDSのロードマップではなんと1.5nテクノロジーノード@2030が示されとても驚きました。ただ、AMD、Intelからサーバー用MPUに対してチップレット構造が示され、両雄はヘテロジェニアスSiPへ向かっています。ネットワークのBroadcomやCisco、モバイルのQualcomm、Apple、MediaTek、Hisiliconなども当然チップレット構造を検討しています。業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア)からチップレット化へのシフト(モアザンムーア)をするのかに焦点を当てまう。その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説します。
プログラム
1.ダイパーティショニング
  1-1 IRDS ロードマップ
  1-2 HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)
  1-3 ダイパーティショニング
  1-4 パッケージロードマップ
2.サーバー パッケージ戦略
  2-1 Intel EMIB
  2-2 Intel Foveros
  2-3 AMD チップレット
3.ネットワーク パッケージ戦略
  3-1 Broadcom、Cisco
  3-2 イーサーネットロードマップ
4.モバイルAPパッケージ戦略
  4-1 TSMC, Samsung
  4-2 APロードマップ
キーワード
パッケージ戦略,マテリアル,ネットワーク,研修,講習会

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