2019年10月17日（木）
10:30～16:30
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非会員：
55,000円
（本体価格：50,000円）
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学生：
11,000円
（本体価格：10,000円）
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また、当日学生証をご持参ください。
※2019年10月1日以降に開催されるセミナーの受講料は、お申込みいただく時期に関わらず消費税が10％になります。
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
半導体の前工程においては28nテクノロジーノード以降で次第にコストパフォーマンスが落ち5nテクノロジーノード辺りでムーア則が終焉を迎えると言われ続けて来ましたが、昨年発行されたIRDSのロードマップではなんと1.5nテクノロジーノード＠2030が示されとても驚きました。ただ、AMD、Intelからサーバー用MPUに対してチップレット構造が示され、両雄はヘテロジェニアスSiPへ向かっています。ネットワークのBroadcomやCisco、モバイルのQualcomm、Apple、MediaTek、Hisiliconなども当然チップレット構造を検討しています。業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア）からチップレット化へのシフト（モアザンムーア）をするのかに焦点を当てまう。その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説します。
１．ダイパーティショニング
1-1 IRDS ロードマップ
1-2 HIR（Heterogeneous Integration Roadmap)
1-3 ダイパーティショニング
1-4 パッケージロードマップ
２．サーバー パッケージ戦略
2-1 Intel EMIB
2-2 Intel Foveros
2-3 AMD チップレット
３．ネットワーク パッケージ戦略
3-1 Broadcom、Cisco
3-2 イーサーネットロードマップ
４．モバイルAPパッケージ戦略
4-1 TSMC, Samsung
4-2 APロードマップ
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