2019年10月17日(木)
10:30~16:30
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非会員:
55,000円
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11,000円
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また、当日学生証をご持参ください。
※2019年10月1日以降に開催されるセミナーの受講料は、お申込みいただく時期に関わらず消費税が10%になります。
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
半導体の前工程においては28nテクノロジーノード以降で次第にコストパフォーマンスが落ち5nテクノロジーノード辺りでムーア則が終焉を迎えると言われ続けて来ましたが、昨年発行されたIRDSのロードマップではなんと1.5nテクノロジーノード@2030が示されとても驚きました。ただ、AMD、Intelからサーバー用MPUに対してチップレット構造が示され、両雄はヘテロジェニアスSiPへ向かっています。ネットワークのBroadcomやCisco、モバイルのQualcomm、Apple、MediaTek、Hisiliconなども当然チップレット構造を検討しています。業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア)からチップレット化へのシフト(モアザンムーア)をするのかに焦点を当てまう。その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説します。
1.ダイパーティショニング
1-1 IRDS ロードマップ
1-2 HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)
1-3 ダイパーティショニング
1-4 パッケージロードマップ
2.サーバー パッケージ戦略
2-1 Intel EMIB
2-2 Intel Foveros
2-3 AMD チップレット
3.ネットワーク パッケージ戦略
3-1 Broadcom、Cisco
3-2 イーサーネットロードマップ
4.モバイルAPパッケージ戦略
4-1 TSMC, Samsung
4-2 APロードマップ
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