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半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説！

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向
※日程が変更になりました。（6月10日）更新
3月25日→7月22日
会場変更
商工情報センター　9F　会議室→オンラインセミナー

※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
半導体パッケージ技術【WEBセミナー】
セミナーNo.
200392
開催日時
2020年07月22日（水） 12:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付

LIVE配信セミナーとは？】
・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、ZOOM を
　 ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
　 ZOOM ＷＥＢセミナーのはじめかたをご覧ください。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
　一部メールが通常セミナー形式（受講券、請求書、会場の地図）になっておりますが
　LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL（https://zoom.us/test）から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。7月13日（月）までにお申し込みください。（電子配布はございません。）
・ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記
入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
　個別相談（他社に知られたくない）のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
・講義の録音、録画などの行為や、テキスト資料、講演データの権利者の許可なく
　複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、
および営業、マーケティング担当者など
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
趣旨
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。
さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
プログラム

１．半導体パッケージとは
　１－１．パッケージに求められる機能
　１－２．パッケージ構造
　１－３．パッケージの変遷
　１－４．パッケージの種類
　１－５．実装技術の変遷とパッケージとの関連
２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
　２－１．バックグラインド工程
　２－２．ダイシング工程
　２－３．ダイボンディング工程
　２－４．ワイヤボンディング工程
　２－５．モールド封止工程
　２－６．バリ取り・端子めっき工程
　２－７．トリム＆フォーミング工程
　２－８．マーキング工程
　２－９．測定工程
　２－１０．梱包工程
３．パッケージの技術動向
　３－１．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
　３－２．フリップチップ　ボンディング
　３－３．SiP
　３－４．WLP
　３－５．FOWLP
　３－６．LSI／部品内蔵基板
　３－７．TSV
４．まとめ

キーワード
半導体,パッケージ,FOWLP,講座,研修,セミナー
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