積層セラミックコンデンサ(MLCC)における
材料、多層化、大容量化の最新動向と誘電体材料の新規合成法【大阪開催】
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※本セミナーはLIVE配信も実施する予定です。職場や自宅で受講したい方はこちらからお申し込みください。

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セミナー概要
略称
MLCC【大阪開催】
セミナーNo.
200628
開催日時
2020年09月08日(火) 10:30~16:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
ドーンセンター 4F 中会議室1
価格
非会員:  55,000円 (本体価格:50,000円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ・1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
会員登録とは? ⇒ よくある質問
学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。また、当日学生証をご持参ください。
定員
15名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください
備考
資料付き
講座の内容
受講対象・レベル
・誘電体材料・原料メーカの研究開発・生産製造に携わる方(初心者から中級者まで)
・MLCCの装置メーカの方
 
習得できる知識
・MLCCの現状、MLCCの特徴
・積層コンデンサ-(MLCC)材料の基礎から応用まで、
・MLCC原料から完成体まで、
・MLCCのの高積層・高容量の技術、積層の技術、その問題点
 
趣旨
 積層セラミックスコンデンサ-(MLCC)はスマ-トホンやパソコンに代表されるように小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。特に、内部電極をNi金属に代えたNi内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化し0201タイプ(0.2x0.1mm)の実用化も始まっている。アルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCにおいても,材料の誘電率の向上、誘電体層の薄層化、多層化、高信頼性化が進んでいる。又近い将来、5G用の材料および評価技術も必要とされる。
 当講座ではNi内電MLCCの歴史から始まって、最新動向、更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。
 
プログラム

1)積層セラミックスコンデンサー(MLCC)の現在の状況
2)MLCCの特徴
3)MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道
4)材料から見たNi-MLCCの歴史,BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤
5)MLCCに起こっていること、元素拡散、応力
6)高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、粒径依存性
7)コア・シェル構造の利点
8)高積層・高容量MLCCに求められるBaTiO3原料特性
9)高積層・高容量MLCCに求められるTiO2、BaCO3原料特性
10)微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加
11)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作成
12)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術
13)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望
14)固相法によるBaTiO3の微粒子化、コアシェル構造調整
15)(Ba,Ca,Sn)TiO3系MLCCの高TCのメカニズム
16)MLCC用キャリアフィルムの進展
17)反応性スパッタ及びMOCVDを用いたBaTiO3及びBa(Zr,Ti)O3薄膜の作製・高周波特性評価
18)高積層・高容量MLCCのための信頼性、ラマン法、熱刺激電流
19)5G用、高周波材料・評価技術の展望
【質疑応答・名刺交換】
 

キーワード
積層,セラミック,コンデンサ,チタン酸バリウム,BaTiO3,ニッケル,電極,研修,講座
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