2021年07月27日（火）
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電機メーカー、自動車メーカー、半導体材料・装置メーカーなどの研究開発・企画戦略・生産製造などに携わる方。
・Ga2O3物性の基礎知識
・バルク融液成長、エピタキシャル薄膜成長、デバイス（トランジスタ、ショットキーバリアダイオード）などの各種要素技術開発の現状と今後に向けた課題等に関する情報
酸化ガリウム (Ga2O3) は、次世代パワーデバイス用途の新半導体材料として期待されるに足る、優れた材料物性を有する。また、原理的に大口径かつ高品質な単結晶基板を、融液成長法により安価かつ簡便に作製することができるという、産業上の大きな魅力も合わせ持つ。こういった特徴から、SiC, GaNに続く次世代パワーデバイス材料候補として現在注目を集めている。
本講演では、Ga2O3パワーデバイスの位置づけ・魅力、現在までのバルク・基板、エピタキシャル薄膜成長、デバイス（トランジスタ、ショットキーバリアダイオード）の研究開発状況、今後に向けた課題および展望などについて解説する。
１．はじめに
1.1 Ga2O3の材料的特徴（SiC, GaNとの比較から）
1.2 将来的なGa2O3デバイスの用途
２．Ga2O3バルク融液成長技術
３．Ga2O3エピタキシャル薄膜成長技術
3.1 MBE成長
3.2 HVPE成長
3.3 MOCVD成長
４．Ga2O3トランジスタ開発
4.1 横型MESFET
4.2 横型DモードMOSFET
4.3 横型フィールドプレートMOSFET
4.4 縦型DモードMOSFET
4.5 縦型EモードMOSFET
4.6 海外のGa2O3 FET開発動向
５．Ga2O3ショットキーバリアダイオード (SBD) 開発
5.1 HVPE成長したドリフト層を有する縦型SBD
5.2 縦型フィールドプレートSBD
5.3 縦型ガードリングSBD
5.4 海外のGa2O3 SBD開発動向
６．まとめ、今後の課題
【質疑応答】
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