2022年02月24日(木)
13:00~17:00
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp
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非会員:
49,500円
(本体価格:45,000円)
会員:
38,500円
(本体価格:35,000円)
学生:
49,500円
(本体価格:45,000円)
会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円(税込)から
・1名38,500円(税込)に割引になります。
・2名申込の場合は計49,500円(2人目無料)になります。両名の会員登録が必要です。
・10名以上で申込される場合は大口割引があります。
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、
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2)
セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについては
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3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。
・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
1.半導体パッケージとは
1-1.パッケージに求められる機能
1-2.パッケージ構造
1-3.パッケージの変遷
1-4.パッケージの種類
1-5.実装技術の変遷とパッケージとの関連
2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
2-1.バックグラインド工程
2-2.ダイシング工程
2-3.ダイボンディング工程
2-4.ワイヤボンディング工程
2-5.モールド封止工程
2-6.バリ取り・端子めっき工程
2-7.トリム&フォーミング工程
2-8.マーキング工程
2-9.測定工程
2-10.梱包工程
3.パッケージの技術動向
3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2.フリップチップ ボンディング
3-3.SiP
3-4.WLP
3-5.FOWLP
3-6.LSI/部品内蔵基板
3-7.TSV
4.まとめ
【質疑応答】
13:00~14:10 講義1
14:10~14:20 休憩
14:20~15:30 講義2
15:30~15:40 休憩
15:40~16:50 講義3
16:50~17:00 質疑応答
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。休憩前や終了時に音声での質問も可能です。
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