※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
１．半導体の市場動向
1-1.パワーデバイス
1-1-1.パワーデバイスの用途別市場
1-1-2.パワーデバイス向け材料の市場
1-1-3.パワーデバイス向け樹脂のサプライヤー
1-2.スマートフォン
1-2-1.5G/IOT対応での市場の変化
1-2-2.基地局の市場動向
1-3.自動車
1-3-1.脱炭素社会に向けた車の電動化
1-3-2.ECUによる制御システム
２．パワーモジュールの技術動向
2-1.パワーモジュールの用途
2-2.デバイスのトレンド
2-3.パワーモジュール構造の変化
2-4.封止樹脂の耐熱要求
2-5.封止樹脂の熱伝導性の要求
2-6.封止樹脂の難燃性要求
2-7.要求特性を満たすための封止樹脂の設計
2-8.パワーモジュール用樹脂の評価
３．半導体パッケージの技術動向
3-1.パッケージの変遷
3-2.パッケージ構造
3-2-1.ワイヤーボンド向け封止剤
1)ダイアタッチフィルム（ペースト）
2)ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
3)ワイヤーボンド向け封止剤の設計
3-2-2.フリップチップ向け封止剤
1)フリップチップの接続法
2)フリップチップ向け封止剤の要求特性
3)フリップチップ向け封止剤の設計
４．半導体封止剤の成型法
4-1.GlobeTop
4-2.Dam&Fill
4-3.トランスファーモールド
4-4.コンプレッションモールド
4-5.モールドアンダーフィル
５．5G時代への対応
5-1.高周波による伝送損失
5-2.伝送損失を少なくするための提案
5-3.FO-WLP/PLPについて
5-4.FO-WLP/PLP向け封止剤の設計
5-5.低誘電材料の開発動向
5-6.Low-kデバイスに対する封止剤