トラブル相談・技術開発相談にも応じます!
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
1.ウェットプロセス技術と半導体デバイス
・ウェットプロセスと半導体産業(特長と歩留まり改善効果)
・プロセス概論(洗浄、エッチング、めっき、陽極酸化)
・処理装置(液循環、ディップ、シャワー、スピンエッチ、フィルタリング)
2.ウェットプロセスを支配する基礎理論
・濡れ性の基礎(ピンニング現象、Laplace、Young、Wenzel、Cassie、Newmanの各式)
・表面(付着)エネルギーと分散/極性成分マップ(Dupre、Fowksの各式)
・界面への浸透機構(拡張濡れエネルギーS、円モデル)
・溶存ガス/気泡の性質(脱離、合一、溶解)
・腐食溶解(ポテンシャル-pH電位図)
・機能水の性質(液中酸化と高抵抗率化)
・ゼータ電位とpH制御(溶液中の帯電)
・乾燥痕対策(マランゴニー対流、IPA蒸気乾燥)
3.ウェットプロセス各論
3-1 ウェット洗浄技術
・RCA洗浄(重金属除去、酸化還元電位)
・ファイン粒子の吸着力(Hertz理論、JKR理論、DMT理論)
・微粒子間の引力(Derjaguin近似、凝集ルール)
・溶液中の粒子付着と除去(DLVO理論)
・液体ラプラス力(液膜による凝集力)
・DPAT技術(AFMによる剥離力の直接測定)
3-2 ウェットエッチング技術
・加工技術としての位置づけ(設計値とシフト量)
・基本プロセスフロー(前処理、表面洗浄、エッチング液、マスク除去、洗浄)
・プロセス支配要因(律速、反応速度、エッチング機構)
・等方性/結晶異方性エッチング(アンダーカット、結晶方位依存性)
・マスク剤の最適化(エッチング耐性、熱だれ、応力)
・形状コントロール要因(界面濡れ性、応力集中、液循環、マスク耐性)
3-3 めっき技術
・CuおよびNiめっき(電解、無電解めっき)
・レジストマスクの変形対策(熱だれ、環境応力亀裂)
・シーズ層形成(核生成促進)
・気泡対策(ブリスター、膜剥がれ)
・エッジ対策(界面浸透抑制)
4.質疑応答(日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます)
5.参考資料
・濡れ/乾燥トラブルQ&A事例集(トラブルの最短解決ノウハウ)
・表面エネルギーによる濡れ・付着性解析(測定方法)