2022年06月27日（月）
13:00～16:30
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・樹脂・高分子材料メーカーの研究開発に携わる方（初学者向け）
・ポリイミド系材料・複合材料に興味のある方
・ポリイミドの合成と物性に関する基礎知識
・ポリイミド系複合材料に関する基礎知識
（ブロックポリマー、ポリマーアロイ）
・ポリイミドの応用に関する基礎知識
ポリイミドは様々な産業に利用されている代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が要求される部材にはポリイミド系材料が多く使用されている。その大きな要因は、合成が比較的容易で、種々のポリイミド原料が提供されているため、多様なポリイミドの分子設計・材料設計が可能であるためである。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを分子設計のより創生することが可能で、各種フィラーや繊維との複合化、ポリマーアロイによる高性能化・高機能化も可能で、現在に至るまで様々な材料が開発されている。
本セミナーでは、ポリイミドの研究開発の歴史、合成方法および基本物性について平易に解説する。また、各種ポリイミドの応用について、分子設計・材料設計の観点から、開発例、応用例について平易に解説する。
１．ポリイミドの基礎
1.1 ポリイミドとは何か？
1.2 ポリイミド発展の歴史
1.3 ポリイミドの合成方法
1.3.1 酸無水物およびジアミンの重合反応性
1.3.2 二段合成法におけるポリイミド生成過程
1.3.3 ポリアミック酸のイミド化反応
1.3.4 その他のポリイミド合成方法
２．ポリイミドはどのような特性か？
～ポリイミドの構造と特性の関係～
2.1 直鎖型ポリイミドの熱的・機械的特性
・非熱可塑性ポリイミドの構造と特性
・熱可塑性ポリイミドの構造と特性
2.2 末端封止型ポリイミド
・ビスマレイミド系、ナジイミド系
・アセチニル系、フェニルアセチニル系 他
2.3 無色透明性ポリイミド
2.4 感光性ポリイミド
2.5 ポリイミドの接着特性
・接着の基礎（表面・界面特性と接着特性 ）
・ポリイミドの接着特性
３．ポリイミドはどのように利用されているか？
～ポリイミドの用途展開 商業化例～
3.1 フレキシブルプリント回路基板
銅張積層板、回路基板用接着剤 他
3.2 半導体周辺部材
3.3 航空・宇宙材料
3.4 その他の応用
４．トピックス（講師研究紹介）
4.1 ベンゾオキサジン系耐熱材料
4.2 ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイ
--- 質疑応答 ---
13：00～14：30 講義
14：30～14：45 休憩
14：45～16：15 講義
16：15～16：30 質疑
※進行によって、多少前後する可能性がございます。
※質問は随時チャット形式で受け付けます。音声での質問も可能です。
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