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高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成【LIVE配信】
～　低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介と新たな回路形成技術について　～

※オンライン会議アプリZOOMを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
プリント配線板【WEBセミナー】
セミナーNo.
220618
開催日時
2022年06月14日（火） 13:00～16:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  38,500円 （本体価格：35,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
■会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、38,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。

10名以上で同時申込されるとさらにお得にご受講いただけます。
お申込みご希望の方は 【こちら】からお問い合わせください。

会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
＜PDF配布の場合＞
・資料付（PDFデータでの配布）※紙媒体での配布はございません。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
プリント配線板やそのめっき関連に携わっているまたは関心のある方
必要な予備知識
日本語が理解できる方。特に予備知識は不要です。基礎から解説いたします。
習得できる知識
高周波対応プリント配線板、めっきの基礎、平滑樹脂面への回路形成技術を習得。
趣旨
　5Gのサービスがはじまりましたが、既にBeyond 5G（６G）に向けての動きがはじまっています。電子機器の重要部品であるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められています。
　本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介します。特に平滑面上へのめっきによる回路形成，密着メカニズム、フォトリソ工程レスでのフルアディティブ回路形成技術についても解説いたします。
プログラム

1. はじめに
　1-1 高度情報化社会と電子機器
　1-2 Beyond 5Gに向けて　

2. 電子機器における回路基板
　2-1 プリント配線板とは
　2-2 回路形成方法
　2-2 めっきの基礎とプリント配線板に関わるめっき技術

3. 高周波対応回路基板
　3-1 汎用的プリント配線板における課題
　3-2 高周波対応に適する配線板板材料
　3-3 低導体損失回路形成技術の紹介（平滑な樹脂面への回路形成）

4. 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介
　4-1 フッ素基材
　4-2 シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
　4-3 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成

5. 新たな回路形成技術
　5-1 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術
　5-2 3D成形体への回路形成（MID）
　5-3 ガラスへの回路形成

6. まとめ　

キーワード
プリント配線板,回路基板,高周波,伝送特性,セミナー,講演,オンライン
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