★積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計、プロセッシング技術の動向から課題・将来展望まで速習!

積層セラミックコンデンサ(MLCC)の材料設計とプロセッシング技術【LIVE配信】

※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。

セミナー概要
略称
積層セラミックコンデンサ【WEBセミナー】
セミナーNo.
開催日時
2022年07月07日(木) 13:00~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
講師
中部大学 工学部 応用化学科 教授 博士(工学) 坂本 渉 氏

<ご専門>
 無機材料化学, 無機材料物性, 材料プロセッシング

<学協会>
 日本セラミックス協会, 応用物理学会, 粉体工学会, 日本化学会, 粉体粉末冶金協会, The American Ceramic Society

<ご略歴>
 1991年3月 名古屋大学大学院工学研究科・応用化学専攻・博士課程前期課程修了
 1991年4月 松下電器産業(株)部品デバイス研究センター・材料部品研究所
 1994年9月 松下電子部品(株)セラミック事業部
 1995年1月 名古屋大学工学部・助手
 2000年5月 博士(工学) 学位取得
 2002年2月 名古屋大学理工科学総合研究センター・助教授
 2007年4月 名古屋大学エコトピア科学研究所・准教授
 2018年4月 中部大学工学部応用化学科・教授
       現在に至る
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  39,600円 (本体価格:36,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ・1名で申込の場合、39,600円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

・セミナー資料は事前にPDFで送付します。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。この点にご了承の上、お申し込みください。


【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

1.Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧下さい。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

3.開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。
講座の内容
受講対象・レベル
・セラミック電子部品開発に関わる技術者
・積層型セラミック電子部品の製造プロセス技術に関わる研究者および開発者
・積層型セラミック電子部品構成部材の開発者
 
習得できる知識
・積層セラミックコンデンサなどセラミック電子部品に関する基礎知識
・積層セラミックコンデンサに関係するプロセッシング技術
・積層セラミックコンデンサの構成部材、材料設計
・積層セラミックコンデンサに関わる今後の課題
 
趣旨
 本講座では、電子回路中の受動部品として欠かせない存在であり、その発展(小型化・高性能化)が著しく、携帯電話など様々な機器に数多く搭載されている主要な電子部品である積層セラミックコンデンサについて、これまでの誘電体セラミックス材料における開発経緯と製造工程、今後期待される材料(設計)について説明した後に、成形助剤の選定を含めた未焼成体の成形(テープ成形中心)・乾燥過程から積層型素子とするための積層・焼成過程に至るプロセス因子(水系と有機溶媒系での違いを含む)について解説し、特に重要な還元雰囲気焼結のための技術について紹介する。
 ここでは、セラミックスの微構造がその特性に与える効果と原料粉末成形時の分散状態の重要性、成形助剤の除去過程が信頼性に与える影響、機能元素のドープがプロセスウィンドウに与える効果、金属電極との積層体として考えた製造プロセスと構造欠陥・信頼性との関係など様々な角度から調査したデータをもとに議論したい。これらに加えて、従来の製造方法に代わる新しいプロセス技術に関する研究例の紹介も行う。
 本講座の内容は、誘電体セラミックスに限らず幅広い(他の)セラミック材料系へも展開が期待でき、これまでの経験的な要素ばかりでなく積極的にサイエンスを導入することにより理解を深め、今後の開発活動に大きな効果を見出すことを目標としている。
 
プログラム

1.電子部品業界と積層セラミックコンデンサ
 1-1.電子部品に関わる動向と積層セラミックコンデンサ
 1-2.誘電体材料に求められる各種物性
 1-3.これまでの積層セラミックコンデンサ用誘電体材料開発
 1-4.今後開発が期待される誘電体セラミックス材料

2.積層セラミックコンデンサの製造に関わる重要なプロセス因子
 2-1.積層セラミックコンデンサの製造工程
 2-2.誘電体セラミックス原料の合成法
 2-3.機能元素成分の添加がプロセスウィンドウに及ぼす効果
 2-4.成形助剤の選定を含めたプロセッシング技術
    -テープ成形技術を中心とした積層成形体の作製技術-
    (水系と有機溶媒系との違いも含む)
 2-5.誘電体セラミックスの成形助剤、脱脂過程が信頼性に与える影響

3.誘電体セラミックス-金属電極同時焼成プロセスの設計
 3-1.誘電体セラミックスの低温焼結技術
 3-2.卑金属電極使用のための還元雰囲気焼成技術(耐還元性の付与技術を含む)
 3-3.積層型セラミックス素子用電極材料の開発

4.積層型セラミックス素子の微構造と特性との関係
 4-1.誘電体セラミックス成形時の粒子分散状態の重要性
 4-2.積層成形体の作製と構造欠陥・信頼性との関係

5.将来に向けた積層セラミックコンデンサ関連研究の状況

6.まとめ

スケジュール
13:00-14:40 講義
14:40-14:50 休憩
14:50-16:30 講義

※講義の進行状況により多少前後いたします。
キーワード
積層セラミックコンデンサ、MLCC、誘電体、成形、製造、プロセッシング、焼結
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