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1）積層セラミックスコンデンサー(MLCC)の現在の状況
2）MLCCのサイズの変遷、MLCC小型化・大容量化への道
3）材料から見たNi-MLCCの歴史,BaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤,Cu-MLCCの内容
4) 高周波応用MLCCに求められる誘電体、内部電極の変遷 MLCCに起こっていること、元素拡散、応力
5）高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、粒径依存性、コア・シェル構造の利点
6）高積層・高容量MLCCに求められるBaTiO3原料特性,高積層・高容量MLCCに求められるTiO2、BaCO3原料特性
7）微粒子BaTiO3作成のためのプロセス、粉砕、分散、ガラス添加
8)(Ba,Ca,Sn)TiO3系MLCCの高TCのメカニズム
9）高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子作製
10)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子形成技術
11)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子の将来展望
12)Ni内部電極からCu内部電極、Ni-Sn内部電極
13)MLCC用印刷方法の進展
14)MLCC用外部電極の進展
15)MLCCの信頼性とは、信頼性技術、信頼性向上に向けたMLCC構造の制御
16)酸素欠陥評価法、熱刺激電流、ラマン法
17)積層デバイス Antenna in Package, ガラスセラミックスパッケージ、高周波フィルター
18)国内外の最新のMLCC研究、近年MLCCの信頼性に注目が集まる
19)その他、MOCVD法によるBaTiO3膜、反応性スパッタ法によるBaTiO3, Ba(Zr,Ti)3、現象論的熱力学によるBaTiO3シミュレーション
≪質疑応答≫