2024年09月06日（金）
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半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、半導体材料メーカー、純水・薬液メーカー、分析機器メーカーにたずさわって2~3年の若手技術者や新人の方。半導体専攻教師・学生の方。
半導体の前工程プロセスを中心に話しますが、特に前工程の予備知識は必要ありません。
基礎から解説いたします。
半導体製造が何故微細化、多層化ができるかの基礎知識。
半導体前工程の約30％を占める洗浄工程の重要性を認識できる。
CMP工程の基礎と今後のトレンドがわかる。
近年、IOT, Cloud data server, AI semiconductor, EV & Autonomous Car, 5G Mobile Communication (ICAC5)の躍進により、そこに使われている半導体の需要は増え続けている。電子媒体であるチップ構造も、微細化一辺倒から三次元化も含めて形態の複雑化、使用される材料の変化が継続的に進められており、半導体製造工程の一つであるCMP技術も、平坦化を目的とした基本的な工程は変わらないが、上記のように構造や材料の変化に加え、更なる平坦性、Defectの更なる厳しい値が求められている。今回の講演では、CMP装置の移り変わりから、構造の基本的な話を述べ、特にCMP後の洗浄について、一般の半導体洗浄との違いやCMP独特な洗浄課題、解決策などについて述べる。
1. はじめに・・・2030年に向けたSEMI・CMP市場
2. 半導体製造におけるCMP工程の概説
2-1 CMP(Chemical Mechanical Polisher/Planarization)とは
2-2 CMPポリッシャ部の基本構成
(1) 原理
(2) 研磨ヘッドの種類と歴史
(3) エンドポイントセンサの種類、機能、用途、特徴
(4) 装置構成（研磨部、洗浄部、搬送部）
3. 半導体業界の洗浄工程について
3-1 工程数（Logic, NAND, DRAM)
4. 一般洗浄とCMP後の洗浄
5. Cu洗浄と腐食
6. 今後のCMP後洗浄
7. まとめ
※一部プログラムは都合により変更になる場合がございます。
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