2017~18年の最新機器の分解から見る新たな技術、マーケットトレンド
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セミナー概要
- 略称
- マーケットトレンド
- セミナーNo.
-
cmc180706
- 開催日時
- 2018年07月26日(木)13:30~16:30
- 主催
- (株)シーエムシー・リサーチ
- 問い合わせ
- Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
- 開催場所
- ちよだプラットフォームスクウェア(本館) 5F 503会議室
- 価格
- 非会員: 48,000円(税込)
会員: 43,000円(税込)
学生: 48,000円(税込) - 価格関連備考
- 1名につき48,000円(税込)※資料代含
メール会員登録者は、43,000円(税込)
★【メール会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メール会員登録をしていただいた場合、2人目以降はメール会員価格の半額です。
講座の内容
- 受講対象・レベル
- 最新機器、スマートフォン、スマートスピーカー、AI機器などの内部構造を理解し、今後の成長トレンドなどを理解したい技術者、経営者、マーケット関係者。中国などの取り組みを理解したい経営者。
- 習得できる知識
- 最新機器の構成の基本形や日本の弱い部分などの理解。また2020年以降の新たなトレンドなどの方向性に関する知識全般。
- 趣旨
- 実際の世界的ヒット商品の分解情報を元に新たな技術トレンド、方向性などを解説します。またAI、ADASなどに活用される半導体やシステムの実例をもとに2020年以降の方向性を解説します。
- プログラム
- 1 Apple/Googleらの最新製品分解による動向
1.1 iPhone8/X
1.2 Apple Watch
1.3 Google Pixel 2
2 中国最新製品群の分解による動向
2.1 HUAWEI Mate 10
2.2 ZTEスマートフォン
2.3 IoTガジェット
2.4 中国製車載製品
3 AI、ADAS、AR/VRなどの最新動向
3.1 AIスピーカー4機種
3.2 AR機器 Microsoft
3.3 ADAS内蔵ドライブレコーダー
3.4 NVIDIA GPU
3.5 IoTの全体構造
3.6 RISC-Vなど新ムーブメントの状況
※ 上記内容を各50頁の資料にて解説を行います。
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